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AI需求高企，花旗上调CoWoS产能预期，英伟达产品迭代与云厂商ASIC布局成主要驱动。
据追风交易台，花旗银行最新研究报告上调了台积电CoWoS先进封装技术的产能预期，从2026年的80万片增至87万片，反映人工智能领域需求持续强劲，以及更大芯片尺寸、ASIC加速器放量和应用多元化所带来的增长机遇。
花旗分析师指出，尽管部分下游ODM厂商指引平淡，但以鸿海为代表的供应链龙头仍保持强劲势头和乐观展望。英伟达订单前景向好，预计其在台积电的晶圆收入将在2026年实现同比超过50%的增长。
研究报告强调，云服务提供商(CSP)积极推进的ASIC开发计划，将成为推动台积电稳健增长的第二引擎。先进封装需求扩展至服务器CPU等更多应用领域，进一步支撑了对CoWoS产能的乐观预期。
AI基础设施日趋复杂，行业门槛不断提高
随着AI芯片向更先进制程节点迈进，数据传输速度要求提高，系统设计复杂度增加，行业门槛正在不断攀升。花旗报告指出，到2027/2028年，AI系统的单机柜功耗可能达到800-900千瓦，对散热和电力系统提出更高要求。
随着规模化和高速串行/并行接口(SerDes I/O)重要性的提升，更多网络交换芯片和服务器CPU也将采用先进封装技术，进一步拉动CoWoS需求。花旗认为，芯片和系统设计的复杂性增加，使得AI供应链中的领先供应商将继续享有更好的增长前景。
"尽管面临供应链上下游的产品迭代挑战，但基于云服务提供商最近的评论，我们看到AI需求仍在激增，"花旗分析师Laura Chen在报告中表示，"我们并不担心上游和下游供应链不匹配的问题。"
英伟达AI芯片保持强劲，下一代产品加速迭代
根据花旗研究，英伟达GB200目前仍是AI数据中心的主要配置，GB300将在2025年第四季度逐步放量。更值得关注的是，花旗预计英伟达下一代系统Vera Rubin将在2026年GTC大会上正式推出，并在2026年下半年投入使用。
Vera Rubin系统将继续基于当前GB200/300的系统设计和Oberon架构，同时引入N3制程GPU、更高的内存密度(包括LPDDR和HBM4)、双CX9连接器和更高功率，这将支持台积电、京元电子和日月光在AI芯片业务上的长期增长。
花旗指出，从芯片到系统的交付周期可能需要9个月，虽然面临产品迭代的挑战，但上游供应链已为GB300的平稳放量做好准备。
云厂商ASIC加速器成第二增长引擎
花旗报告特别指出，在所有云服务提供商中，谷歌和亚马逊AWS在自研生态系统开发方面表现最为积极，而Meta也正加大投入力度。花旗预计2026年ASIC芯片出货量将达到40-50万片。
在谷歌的TPU供应链中，博通仍是主要供应商，但谷歌内部团队也正与联发科合作。分析师预计联发科10亿美元的ASIC收入目标有望如期实现，考虑到2026年至少有20万片的芯片出货量。
对于AWS，预计N3工艺的Trainium 3将在2026年下半年实现更大规模量产。虽然供应链已讨论N2工艺的Trainium 4，但花旗认为这更可能是2027或2028年的产品。
微软在自研AI ASIC方面相对缓慢，仍主要依赖英伟达和AMD的GPU解决方案，但花旗观察到微软已恢复Maia 300的相关活动，预计明年将小规模量产。
先进封装需求扩展，多元化应用提供新增长点
花旗研究强调，先进封装技术的应用正从AI加速器扩展到更多领域。随着规模化和高速数据传输需求增加，网络交换芯片和服务器CPU也开始采用CoWoS等先进封装技术，为台积电带来了更多增长机会。
报告还指出，随着系统复杂性增加和数据传输要求提高，AI基础设施建设面临更高门槛，这使得行业领先供应商能够获得竞争优势并享受更好的增长前景。
“台积电的CoWoS需求增长主要来自于更大的芯片尺寸、2026年下半年ASIC加速器的放量，以及向服务器CPU等其他应用的扩展，”花旗分析师在报告中总结道。这些因素共同支撑了花旗对台积电CoWoS产能预期的上调。
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