招股书精读-西安奕材（中国大陆第一、全球第六的 12 英寸硅片厂商）

一、发行人基本情况

二、发行人主营业务情况

三、主要财务数据和财务指标（2022-2024 年）

四、本次发行相关机构

五、募集资金运用

六、风险因素 （一）与发行人相关的风险

1.未实现盈利且存在未弥补亏损风险（报告期扣非后净利润持续为负，2024 年末未弥补亏损 - 19.28 亿元）；

2.研发无法紧跟半导体工艺演进风险；

3.产品结构优化风险（正片及外延片占比待提升）；

4.存货跌价风险（2024 年末存货 12.47 亿元，跌价损失 2.56 亿元）；

5.控制权稳定风险（控股股东及一致行动人持股 25.68%，发行后可能稀释）；

6.募投项目产能消化风险；

7.技术人员流失及核心技术泄密风险；

8.客户集中度高风险（前五大客户收入占比超 60%）；

9.开拓全球战略客户风险；

10.汇率波动风险；

11.规模增长带来的管理风险。

（二）与行业相关的风险

1.全球前五大厂商寡头垄断竞争风险（2024 年全球前五大厂商出货占比约 80%）；

2.国际贸易摩擦风险；

3.知识产权争议风险；

4.政府补助与税收优惠变动风险。

（三）其他风险

包括发行失败风险、募投项目效果未达预期风险等。

七、发行人的股权结构（发行前）

注：奕斯伟集团与一致行动人（宁波奕芯、重庆奕芯等）合计持股 25.68%。

八、控股股东、实际控制人情况 （一）控股股东

（二）实际控制人

•王东升、米鹏、杨新元、刘还平四人通过直接和间接方式合计控制奕斯伟集团 67.92% 股权，签署《一致行动协议》，共同控制发行人。

九、董事、监事、高级管理人员情况 （一）董事会成员

（二）监事会成员

（三）高级管理人员

十、发行人主营业务、主要产品或服务情况

十一、主营业务收入构成（2022-2024 年）

十二、所属行业及确定依据

十三、行业主管部门和行业监管体制

十四、行业主要法律法规和政策

十五、行业基本情况

十六、公司行业地位及行业内主要企业情况 （一）公司行业地位

•中国大陆第一、全球第六的 12 英寸硅片厂商（2024 年数据）；

•2024 年全球产能占比 7%，出货量占比 6%。

（二）行业内主要企业

十七、销售情况和主要客户（2022-2024 年）

注：客户以存储 IDM 厂商和晶圆代工厂为主，直销占比超 97%。

十八、采购情况及主要供应商（2022-2024 年）

注：主要采购电子级多晶硅（占比约 40%）、石英制品、化学试剂等。

十九、公司员工情况（2024 年末）