正帆科技11.2亿元收购汉京半导体 双方已签署股份转让协议

正帆科技(688596)收购汉京半导体迎来新进展。8月13日晚，正帆科技公告，公司已与辽宁汉京半导体材料有限公司5名股东签署《股份转让协议》，购买上述5名股东持有的汉京半导体62.23%股权，交易额合计11.2亿元，此次交易将推动该公司OPEX业务的发展。

资料显示，汉京半导体拥有高精密石英和先进陶瓷材料制造技术，主要产品包含石英管、石英舟、石英环、碳化硅陶瓷舟、碳化硅陶瓷管、碳化硅陶瓷保温筒等。

汉京半导体是国内首家碳化硅耗材生产商、国内石英制品产业的头部供应商，目前是东京电子（TEL）、日立国际电气（KE）等国际头部半导体设备厂商的核心供应商，同时该公司产品已经导入台积电（TSMC）等众多国内外一线晶圆厂，以及北方华创、拓荆、中微等国内半导体工艺设备厂商。

目前，汉京半导体正处于高速发展期，除现有产线外，还在推进高端产线建设，包括国内第一条极高纯石英生产线，其产品等级将对应10纳米以下的半导体先进工艺制程；同时正在建设国内第一条半导体碳化硅零部件生产线，在先进碳化硅零部件领域突破“卡脖子”产品。

财务数据显示，2024年、2025年一季度，汉京半导体的营收分别为46136.37万元、8822.20万元，净利润分别为8401.83万元、2320.23万元。其中，2024年，汉京半导体的营收、净利润分别同比下滑9.33%、28.76%。截至今年一季度末，汉京半导体资产总额为9.79亿元，净资产2.57亿元。

公告显示，经初步测算，本次收购预计将在正帆科技的合并资产负债表中形成 5.5 亿元至7.0 亿元的商誉，资产组主要包括高纯石英材料及碳化硅陶瓷材料等业务相关的固定资产、在建工程和无形资产等。业绩承诺方面，2025年至2027年累计净利润不低于3.93亿元，否则需现金补偿。

资料显示，正帆科技于2020年上市，专注于为泛半导体、光纤通信、医药制造等行业提供工艺介质和工艺环境综合解决方案。公司主要业务涵盖电子工艺设备、生物制药设备、电子气体和MRO服务等领域。

对于本次收购，正帆科技表示，公司与汉京半导体在产品拓展、技术研发、运营能力等方面有较强的协同效应，本次交易高度契合公司发展战略，进一步推动公司 OPEX 业务的发展，交易完成后，汉京半导体将作为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围，将有利于增强公司盈利能力和综合竞争力，持续推动公司稳健发展，不存在损害公司和股东利益的情况。

近年来，正帆科技持续优化产业布局，包括通过定增和发行可转债，扩大公司规模。2024年12月，正帆科技使用自有资金3.36亿元收购鸿舸半导体少数股东合计30.5032%股权。交易完成后，公司对鸿舸半导体的直接持股比例将由60%增加至90.5%。

截至8月13日，正帆科技股价报收36.66元/股，总市值107亿元。