对话六联智能：从ODM代工厂到AI PC卷向海外

（文/观察者网 张志峰）

“三年前，我们还在为客户计算硬盘、内存的成本，现在我们思考的是如何让电脑成为最懂用户的‘智能伙伴’。”

在2025世界人工智能大会（WAIC）的展台前，六联智能高级产品经理滕翔拿起一台搭载自研AI系统的笔记本电脑，向观察者网演示着实时语音翻译功能——不同于传统翻译软件的机械转换，这套系统能根据用户过往沟通习惯自动调整语气风格。

对于头部科创大厂而言，这项技术或许并不显得多么前沿。但在滕翔看来，这句话不仅道出了六联智能从硬件ODM（代工厂）到AI解决方案提供商的转型路径，也恰是“中国制造”向“中国智造”升级的微观缩影。

在“价格内卷”中寻找破局点

六联智能作为国内PC制造领域知名ODM厂商，曾以消费类硬件代工为核心业务。但在PC行业“透明化竞争”的浪潮中，传统模式的天花板愈发清晰。

“硬盘多少钱？内存多少钱？每个零部件的价格都被甲方算得清清楚楚。”滕翔直言，行业内卷已到极致：“客户要求我们公开每颗螺丝的成本，毛利被压缩到6%-10%，甚至要把‘加多少利润’写进合同。”

这种“价格战”倒逼企业重新思考定位——是继续在硬件红海厮杀，还是向高附加值的产业链上游突围？

2022年前后，六联智能启动战略转型：从“消费类硬件供应商”转向“AI算力底座提供商+AI解决方案提供商”。用滕翔的话说：“这不是被动转型，而是看到了中国制造向智慧制造升级的必然趋势。”

彼时，AI大模型技术初露锋芒，端侧算力需求激增，六联智能判断：硬件与AI的结合将重构生产力工具的定义。

海内外“双线突围”

转型的核心支撑，是六联智能在研发上的“激进投入”。

目前，企业已在北京、上海、苏州、深圳等城市布局七大研发中心，其中上海、深圳团队规模达数百人，形成了覆盖“国产+海外”芯片的全链条研发能力。

“我们既要做英特尔、高通的适配，也要啃龙芯、兆芯、飞腾这些国产芯片的硬骨头。”滕翔解释，受中美关系影响，供应链安全成为必修课：“不是选择题，是生存题。海外技术线保证产品性能，国内新创线确保供应链自主，两条腿走路才能稳。”

这种研发布局直指AI时代的核心痛点——如何让模型在不同硬件平台上高效运行？

“英特尔用OpenVINO，AMD用ROCm，英伟达用CUDA，用户不关心这些工具，只关心‘模型能不能跑起来’。”滕翔透露，团队花了两年时间搭建跨平台适配层，目前已能支持全球200多个主流AI模型在异构硬件上的流畅运行，“就像为不同品牌的汽车修通了统一的高速公路”。

AI PC的“本地化智能”革命

2025年，AI PC异军突起，自然也成为此次六联智能对外“秀肌肉”的主战场之一。

在腾翔看来，AI PC与传统PC的本质区别，在于“从工具到智能体”的进化。

“手机是通讯工具，PC必须是生产力工具。”滕翔强调，AI PC的核心是“本地化智能”：通过向量数据库存储用户习惯、文档数据，在离线状态下完成PPT生成、视频剪辑、数据查询等任务。

“三年前你说过不吃牛肉，下次订餐时它会自动避开；两年前的手术记录，会影响它推荐的菜谱和出行方案。”这种基于用户数据的自主决策能力，正是智能体的核心特征。

针对用户担心的“联网后被虚假信息干扰”问题，六联智能设计了“意图识别机制”。“问今天的股票价格，它会联网搜索；让它订酒店，就调用本地数据。”滕翔解释，这种“按需联网”模式既避免了“AI幻觉”，又保留了必要的在线能力，“本地算力负责记忆，云端能力负责补充”。

从“封闭孤岛”到“万物互联”

在六联智能的蓝图里，AI PC作为AI时代的单一智能设备只是起点，开放生态才是终局。

目前，六联智能已建立模型仓库，筛选出千问3、Llama-4、DeepSeek等适配性强的模型，针对翻译、图像识别等场景部署专用小模型。“做实时翻译，3B参数的小模型比30B的大模型更高效，就像翻译不需要懂法律知识。”滕翔透露，未来每台设备将搭载数十个模型，由智能体系根据场景自动调用。

更关键的是，六联智能正推动基于FCP协议的生态打通。“小米生态、苹果生态是封闭的，海尔冰箱为什么要加入小米？”滕翔反问，“FCP协议就像通用语言，不管是冰箱、电视还是窗帘，只要遵循这个标准，就能被AI模型理解控制。”他举例，用户只需说一次“下雨要关窗”，系统就会记住指令，下次自动执行，“这才是真正的万物互联——基于理解，而非指令”。

“三年前我们谈毛利，现在我们谈算力。”滕翔望着展台前体验AI PC的观众，“当硬件利润薄如纸时，只有把智能注入算力底座，才能在产业变革中站稳脚跟。”这种从“制造”到“智造”的跨越，或许正是中国企业在AI时代的破局之道。