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来源：环球网
【环球网财经综合报道】韩国SK海力士高管近日表示，受益于人工智能需求爆发，公司预测到2030年HBM（高带宽内存）芯片市场将以每年30%的速度增长，定制化HBM市场规模有望达到数百亿美元。这一乐观预测将缓解市场对HBM行业价格压力上升的担忧。
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SK海力士HBM业务规划主管Choi Joon - yong指出，终端用户对AI的需求“非常、非常坚定和强劲”。亚马逊、微软、Alphabet等云计算公司已提出数十亿美元的AI资本支出计划，且未来可能进一步上调，这对HBM市场形成直接利好。
Choi强调，AI建设与HBM采购之间存在强相关性，SK海力士的预测已考虑能源限制等因素，属于保守估计。
HBM技术于2013年首次量产，通过垂直堆叠芯片大幅提升数据处理效率，特别适合AI应用场景。当前，全球AI服务器对HBM的需求持续激增。
存储器行业正经历重大战略变革。随着HBM4技术迭代，SK海力士、三星、美光等厂商开始在产品中集成客户定制逻辑芯片。这种客户定制逻辑芯片可以根据不同客户的需求进行设计和配置，使得竞争对手难以简单替代其产品。例如，不同客户可能对内存的性能、功耗等方面有不同要求，定制逻辑芯片可以满足这些特定需求，从而增加了产品的差异化和不可替代性。
Choi Joon - yong表示，客户对定制化需求日益增长，部分客户要求特定性能或功耗特性。目前，英伟达等大客户已接受深度定制，而小客户仍采用标准化产品。这种差异化策略成为SK海力士保持市场竞争力的重要因素。
目前，SK海力士是英伟达的主要HBM供应商，相对而言三星和美光供应量较小。上周，三星在财报电话会议上警告称，当前一代HBM3E的供应可能会在短期内超过需求增长，这一转变可能会给三星产品的价格带来压力。
行业数据显示，2025年全球AI服务器产值预计达2980亿美元，占整体服务器产值超70%。（陈十一）
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