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金融界2025年8月8日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种背光模组及电子设备”的专利，授权公告号CN223205970U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种背光模组及电子设备，其中，背光模组，包括：框架，框架内部设有反射膜；在反射膜背向框架的一侧设有导光板；在导光板背向反射膜的一侧设有扩散膜；在扩散膜背向导光板的一侧设有增光膜；在增光膜背向扩散膜的一侧设有反射型偏光片；反射型偏光片背向增光膜的一侧设有防尘垫；防尘垫设置于反射型偏光片的下部边缘区域；防尘垫与框架的侧边相连接；防尘垫通过双面粘与反射型偏光片相连接。通过设置防尘垫解决了灰尘侵入的风险。
天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目67次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2590条，此外企业还拥有行政许可423个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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