崇达技术接待23家机构调研，包括幸福阶乘基金、小忠资本、盈勤集团等

2025年8月8日，崇达技术披露接待调研公告，公司于8月4日接待幸福阶乘基金、小忠资本、盈勤集团、远东宏信、个人投资者等23家机构调研。

公告显示，崇达技术参与本次接待的人员共2人，为董事、副总经理、董事会秘书余忠，证券事务代表朱琼华。调研接待地点为崇达大厦,深圳市光明区凤凰街道东坑社区科能路(南延伸段)808号。

据了解，依据 Prismark 报告分析，2025 年全球 PCB 市场预计积极增长，受市场景气度提升影响，崇达技术国内外订单需求旺盛，多个下游领域销售订单预计高速增长，部分产品价格回升。公司目前产能利用率约 85%，正积极推进产能布局优化与拓展，涉及多个工厂产能释放及新厂建设。

据了解，为改善盈利能力，公司采取多种举措，包括深耕高价值客户和订单、强化销售团队、加强成本管理、协同保障订单交付、创新驱动产品体系、扩充产能。在可转债退出方面，公司通过提升业绩推动转股，稳健财务提供本息保障，并根据情况灵活调整策略。面对原材料成本上涨，公司采取精细化成本管控举措。

据了解，公司在美国市场收入占比 10%左右，目前对美销售受加征关税影响不大。未来为应对关税政策变化，公司将采取市场多元化、优化客户合作、加速海外生产基地布局、提升国内生产基地效能等策略。

调研详情如下：

1、请问公司2025年的主要驱动因素有哪些?谢谢。

答:依据Prismark报告分析,2025年全球印刷电路板(PCB)市场预计呈现积极增长态势,

产值预计同比增长6.8%,出货量亦有望实现7.0%的增长。

受当前市场景气度提升的影响,公司现阶段国内外订单需求均较为旺盛。特别是在手机、

服务器、通讯等细分领域,产能及交货周期均面临较大压力,预计2025年公司在上述下游应

用领域的销售订单将实现高速增长。与此同时,公司面向通讯、服务器领域的高多层板产品,

面向手机领域的高密度互连(HDI)板产品,以及子公司生产的集成电路(IC)载板等产品的

市场价格正持续回升。

公司凭借在产品品质、成本控制及价格策略等方面所具备的显著竞争力,2025年将继续

深化国内外手机、汽车、服务器等重点行业的大客户营销战略,加大高附加值订单的获取力

度,强化销售团队的专业能力建设,为有效填补新投产工厂的产能缺口奠定坚实基础。

2.公司目前最新的产能利用率是多少?今年新增产能规划有哪些?

答:目前整体在85%左右。

基于当前市场景气度回升以及订单需求持续增长的态势,公司正积极推进产能布局的优

化与拓展工作。具体而言,公司正全力加快珠海一厂(主要面向汽车、安防、光电产品领域)

与珠海二厂(专注于服务器、通讯领域)高多层PCB产能释放进程,以充分满足市场需求;珠

海三厂的基础设施建设工程已圆满完成,后续将紧密围绕公司整体战略规划及市场需求动态,

适时启动生产运营。同时,加速泰国生产基地的建设步伐,旨在构建更为完善的海外生产网

络。此外,公司正着手规划利用江门崇达空置的一块土地新建高密度互连(HDI)工厂,以进

一步丰富HDI产能,满足客户订单需求。随着国内外生产基地建设项目的稳步推进与持续优化,

以及产能的逐步释放,预计将为公司经营业绩的提升注入强劲动力,产生积极影响。谢谢关

注!

3.公司后续如何实施有效举措来改善公司盈利能力,推动公司持续发展?

答:为改善公司产品毛利率,公司结合自身业绩情况、积极应对市场变化,正采取一系列

有效措施:

(1)深耕高价值客户和订单,优化销售结构:公司加强亏损订单的管理,淘汰亏损订

单,降低低利率订单比例,优化客户结构,与重点客户加强新产品联合研发,积极培育高附

加值订单,经过2024年第四季度、2025年一季度2个季度的运行,目前已经初见成效,利润率

得到一定修复。同时针对工控、服务器、汽车电子等重点应用领域,梳理出全球范围内具备

行业引领地位、技术创新能力强且对PCB产品需求规模大、质量要求高的企业作为重点目标客

户,通过定制化的产品解决方案与专业的技术支持,积极寻求与它们建立长期稳定的合作关

系。

(2)强化团队,提升销售专业服务能力:扩充并优化海外销售团队,选拔和培养一批

具备丰富行业经验、精通国际商务规则、熟悉海外市场环境且具备良好沟通协调能力的专业

销售人才。同时,建立科学合理的绩效考核与激励机制,将高价值客户开发、高价值订单获

取以及客户满意度提升等指标纳入销售人员的绩效考核体系,充分调动销售团队的工作积极

性与创造性,确保销售工作的高效开展。

(3)加强成本管理:深入推进工段成本管理标准化工作,降低单位产品成本。通过各

项降本增效措施,保持公司在成本方面的综合竞争优势,提高公司盈利能力。

(4)协同保障,提升订单交付与客户服务水平:加强内部生产、计划、技术、品保等

部门与销售团队的沟通协作,优化生产计划与调度管理,合理安排产能,确保高价值订单能

够按时、高质量交付。

(5)创新驱动,打造契合高价值客户需求的产品体系:针对高价值客户对PCB产品轻薄

化、小型化、集成化以及高速、高频、高可靠性等方面的严苛要求,加快新技术、新工艺的

研发与应用进程,尤其在高频高速高层板、高阶HDI板、IC载板等高端产品方面加大投入,推

动高端PCB产品占比持续提升,提高产品附加值。

(6)扩充产能:加快产能扩充步伐,以适应未来市场发展需求。有序推进大连厂、珠

海一厂、珠海二厂的产能提升,加快泰国工厂的建设速度,加速高效产能释放,为实现销售

增长奠定坚实基础。

4、公司在可转债退出方面有规划如何?

一方面,公司始终将提升经营业绩作为核心目标,通过优化生产布局、加强市场拓

展及提升运营效率,推动股价稳步上升,为"崇达转 2"转股退出创造有利条件。另一

方面,公司财务状况稳健,经营活动产生的现金流量净额充裕,公司已制定年度、月度

资金运用计划,合理调度分配资金,为"崇达转2"到期还本付息提供了坚实保障。

公司将持续关注市场动态及"崇达转2"持有人的需求,结合经营状况与财务状况,

灵活调整退出策略。若未来触发转股价格向下修正条款、赎回条款或回售条款,公司将

及时履行信息披露义务,保障投资者权益。公司将继续秉承稳健经营的理念,致力于为

投资者创造长期价值。

5、在原材料成本上涨的情况下,公司采取了哪些措施来缓解成本压力?

公司所涉及的主要原材料涵盖覆铜板、铜球、铜箔、半固化片以及氰化金钾等品类,

鉴于其价格与铜、石油及黄金等大宗商品价格存在紧密联动关系,自2024年6月份以来,

覆铜板、铜、金盐等核心主材及配套辅材的价格增速显著加快,当前正处于高位震荡阶

段。

为应对上游原材料成本攀升带来的经营挑战,公司将继续深化并落实一系列精细化

成本管控举措:

(1)强化单位工段成本动态监控与精准管理,通过构建多维度的成本分析模型,实

现成本要素的精细化拆解与实时优化;

(2)着力提升材料利用率,通过优化拼板面积设计、改进生产工艺流程等手段,在

保障产品质量的前提下,最大化原材料使用效率;

(3)针对部分产品实施结构性提价策略,在综合评估市场需求、竞争态势及客户接

受度的基础上,科学制定调价方案,确保价格调整的合理性与可行性。

通过上述综合措施的协同推进,公司旨在实现人均产值与人均效益的双重提升,有

效降低产品单位成本,进而消化并转移上游原材料成本上涨所形成的压力,确保公司经

营业绩的稳健性与可持续性。

6、公司对美国的销售占比目前多少?美国加征关税,对公司目前和未来的影响如

何?

目前,公司收入在美国市场的占比为10%左右。

鉴于当前美国政府对中国加征关税政策的频繁调整,市场供应链整体呈现观望态势。

鉴于公司与客户已建立超过二十年的稳固合作关系,且公司向美国客户供应的 PCB 产品

主要应用于工业控制领域,该领域产品生命周期通常长达十年,公司在工控领域具备显

著的产品、技术、成本及价格竞争优势,客户在短期内难以寻得可替代的优质合适供应

商。

目前,公司对美销售订单接收与产品发货流程均保持正常运作,未受到较大影响。

展望未来,公司将持续采取以下策略,以应对美国政府关税政策的动态变化:

(1)市场多元化战略深化:公司正积极深化对欧洲、亚洲等海外市场以及国内市场

的拓展力度。公司内销收入占比已突破 50%。通过精细化调整内外销结构,公司有效降

低了对受关税波动影响较大的美国市场的依赖度,实现了市场风险的分散化。

(2)客户合作策略优化:公司会与海外客户就合作方式及价格条款进行磋商。基于

客户承担关税成本的能力差异,公司在价格设定、交货周期等方面实施差异化调整策略,

如向承担关税的客户提供专属优惠或支持措施;针对无法承担关税成本的客户,公司则

通过优化内部生产流程、削减运营成本来缓解部分压力,或共同探索新产品、新方案的

研发路径,以提升产品附加值,从而巩固并拓展长期合作关系。

(3)海外生产基地布局加速:公司正加速推进海外生产基地的建设与战略布局,例

如在泰国设立生产工厂。通过将部分产品的生产环节转移至海外生产基地,以实现对周

边市场的本地化供应,有效减少了产品进出口的中间环节,降低了关税成本及物流成本,

提升公司产品在国际市场上的竞争力。

(4)国内生产基地效能提升:公司持续对国内生产基地的布局及生产流程进行优化

升级,加大对技术研发的投入力度,积极推进智能化生产与自动化改造进程,以提升生

产效率、保障产品质量、降低生产成本,并增强生产的灵活性与应变能力,以更好地应

对市场变化和关税政策的影响。

本文源自：金融界

作者：灵通君