北京
金融界2025年8月8日消息，国家知识产权局信息显示，黄山芯微电子股份有限公司取得一项名为“一种半导体元件的电镀锡工装”的专利，授权公告号CN223201953U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体元件的电镀锡工装，包括第一固定孔板以及第二固定孔板，第一固定孔板与第二固定孔板的端面均开设有定位孔，定位孔内安装有夹持针脚；第一固定孔板以及第二固定孔板贴合后，第一固定孔板以及第二固定孔板定位孔相互重合，且相互重合的两个定位孔上的夹持针脚具有相互靠拢的趋势；第一固定板以及第二固定板上均安装有电极，电极连接有导电柱，导电柱的上端设置有挂钩。本实用新型采用两块固定孔板，利用夹持针脚将单个的管芯固定在定位孔内，实现对管芯的固定，另外，利用导电柱实现电极导电，并且导电柱上段形成挂钩，在挂载的同时实现电流传。
天眼查资料显示，黄山芯微电子股份有限公司，成立于1998年，位于黄山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5348.5万人民币。通过天眼查大数据分析，黄山芯微电子股份有限公司参与招投标项目28次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息63条，此外企业还拥有行政许可24个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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