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金融界2025年8月8日消息，国家知识产权局信息显示，安普林荷兰有限公司申请一项名为“晶粒裂纹检测系统和半导体器件”的专利，公开号CN120453263A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明涉及晶粒裂纹检测系统和半导体器件。晶粒裂纹检测系统包括半导体器件。器件包括：半导体本体，在半导体本体中或半导体本体上集成有至少一个部件，并且半导体本体包括导电区域；布置在导电区域上的电绝缘层；布置在电绝缘层上的第一导电迹线；电连接到第一导电迹线的第一触点；和电连接到导电区域的第二触点。系统还包括测量单元。第一导电迹线、电绝缘层和导电区域形成电容器。晶粒裂纹检测系统能在第一模式下运行，在第一模式下，测量单元被配置为向第一触点和/或第二触点输出第一电信号，并且基于与所输出的第一电信号相对应的I-V特性来确定半导体本体中是否存在至少一个晶粒裂纹。
本文源自：金融界
作者：情报员
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