苹果拟在美追加1000亿美元投资 未来四年共6000亿美元

关税重压下，苹果最新官宣启动“美国制造计划”，未来4年，苹果拟在美投资6000亿美元。

当地时间8月6日，苹果官宣将在美国追加1000亿美元投资。此前，今年2月，苹果已宣布，计划未来四年在美国投资5000亿美元，新建服务器制造工厂等，这意味着苹果未来四年在美国的投资额将达6000亿美元。

苹果还同步启动了一项“美国制造计划”（AMP），这包括与全美10家公司开展新的、更广泛的合作。苹果称，“美国制造计划”旨在将更多苹果的供应链和先进制造工艺引入美国。首批合作伙伴有康宁、Coherent、环球晶圆、应用材料、德州仪器、三星、格芯、Amkor、博通，以及MP Materials。

在该计划中，苹果公司将AMP资金中的25亿美元用于与康宁的合作拓展。康宁与苹果正在合作打造“全球规模最大且最先进的智能手机级别生产线”，该生产线将设立在康宁位于肯塔基州的工厂。苹果公司表示，未来全球销售的iPhone和Apple Watch的100%外屏玻璃将“很快”实现美国制造。此外，苹果与康宁还将共同开设“苹果-康宁创新中心”，致力于开发先进材料和下一代制造平台。

苹果还与Coherent签署了多年期供货协议，后者为iPhone的面部识别系统生产激光组件；另外苹果还将与德州仪器合作，在犹他州和得州工厂安装更多生产设备；格芯则将为苹果在纽约州制造无线充电技术和先进的电源管理技术。

根据苹果新闻稿，苹果正成为首家在美国本土建立完整端到端半导体芯片供应链的企业，意味着从最初的半导体晶圆，到最终用于iPhone、Mac等苹果产品的完整封装芯片，半导体制造的每一个阶段都将在美国完成。公开信息显示，供应链的起点是先进的硅晶圆，由GlobalWafers America提供，随后转移到TSMC位于亚利桑那州的工厂，苹果将成为该工厂的第一大客户。德州仪器将在犹他和得克萨斯州扩大芯片生产，奥斯汀的Applied Materials公司将负责制造先进的半导体设备。

苹果还表示，其美国硅供应链将在今年为其产品制造超过190亿颗芯片，其中包括台积电在亚利桑那州生产的芯片，同时也涵盖环球晶圆制造的美国晶圆和德州仪器的芯片。

不过，苹果CEO库克最新表示，虽然许多iPhone零部件将在美国生产，但iPhone的完整组装仍将在海外进行。

受上述消息刺激，当地时间8月6日，苹果股价涨超5%，市值一夜大涨1534亿美元（约合人民币11014亿元）。8月7日，A股苹果概念股高开，工业富联涨超5%，朝阳科技、博众精工、立讯精密、强瑞技术、蓝思科技等纷纷高开。截至收盘，多只苹果概念股均收红。

今年5月，美国总统特朗普曾表示，如果苹果公司不在美国境内制造iPhone，就必须缴纳至少25%的关税。

2025财年第三财季（截至6月28日），苹果因关税支出约8亿美元，并预计9月当季关税成本将达11亿美元（假设关税不变）。