铭赛科技自主研发MLS300超精密级水导激光加工系统新品发布 | 合创投资

在全球高端制造领域，超硬陶瓷、航天复合材料、精密医疗器械、半导体晶圆等关键材料的微加工需求持续激增。然而传统机械加工面临刀具磨损瓶颈，常规激光技术则难以克服热损伤问题。在此背景下，铭赛科技正式发布自研MLS300超精密级水导激光加工系统，该系统可实现精度10μm以内的机械加工，凭借高度灵活的定制化模块以及快速响应服务体系，为超精密加工提供更优解决方案。

MLS300超精密级水导激光加工系统

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超精密加工：六大优势突破传统工艺

1、材质适应范围广泛：既能对陶瓷基板、晶圆、薄片合金等薄脆材料进行超精密加工，也可适配碳化硅、氮化硼、碳纤维、金刚石等厚硬材料，且切割深宽比可达30:1以上。
2、加工面光滑无毛刺，无需后续打磨抛光：借助高精度射流角度自动校准系统，并配合±0.2MPa的精密水流压力控制，可有效确保切割面的平整度。
3、最大限度降低高价值材料的损耗：其切割缝隙可窄至25μm，有效减少材料浪费。

4、守护材料原有特性：稳定的水流可实时为材料散热，材料热影响区≤ 5μm。
5、避免材料交叉污染：采用非接触式加工方式，无机械应力产生，有效规避因直接接触导致的材料磨损与交叉污染问题。
6、更具环保安全性：加工过程中不产生粉尘及有害气体，同时水流可直接冲走碎屑，确保工作区域始终保持清洁。

MLS300超精密级水导激光加工平台

切割样品展示

水导激光与传统激光加工对比

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自研水导激光耦合头：微米级冷加工

该系统核心部件——水导激光耦合头由铭赛科技自主研发，实现高压水束与激光稳定耦合、微米级精准控制等关键技术，确保设备长期稳定运行。其技术指标已通过严苛测试，切割精度、热影响区等关键参数已获得国际SEMI S2和CE认证。

图注：铭赛自研水导激光耦合头模块

技术原理：当聚焦至微细水射流内部的激光传输至水—气边界时，入射角小于全反射临界角的激光能量皆发生全内反射传输现象。基于上述特性，通过精准调控聚焦光斑尺寸和入射角可使激光能量精准、稳定的沿着水射流向前传输，达到材料表面实现高质高效加工。

图注：水导激光技术原理示意图

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国产替代：不只是技术，更是服务保障

MLS300以本土化优势构建全周期服务：

模块化柔性配置

• 智能产线套件：可选配自动上下料系统，支持7×24小时连续作业

• 质量保障模块：集成机器视觉全检系统，实时监测切割质量并自动分拣

• 工艺优化包：可选配自动清洗单元，实现加工—清洁一体化

• 24小时应急机制：全球服务网点工程师随时待命，确保故障快速响应

• 云端远程诊断：设备运行数据实时上传，预防性维护降低停机风险

• 工艺实验室支持：提供材料试加工服务，定制开发专属工艺包

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多领域应用：超硬脆/高价值材料加工首选

航空航天：对碳化硅陶瓷基复合材料（CMC）实现超精密级切割，热影响区≤5μm，保障火箭发动机部件结构完整性。

医疗：加工血管支架等植入物，边缘光滑无毛刺，避免传统激光导致的金属相变，生物相容性跃升。

钻石：钻石切割，无碳化、无微裂，良品率超99%。

以及更多应用领域：新能源、半导体、精密电子、精密仪器、纺织等。