在全球高端制造领域,超硬陶瓷、航天复合材料、精密医疗器械、半导体晶圆等关键材料的微加工需求持续激增。然而传统机械加工面临刀具磨损瓶颈,常规激光技术则难以克服热损伤问题。在此背景下,铭赛科技正式发布自研MLS300超精密级水导激光加工系统,该系统可实现精度10μm以内的机械加工,凭借高度灵活的定制化模块以及快速响应服务体系,为超精密加工提供更优解决方案。
MLS300超精密级水导激光加工系统
01
超精密加工:六大优势突破传统工艺
1、材质适应范围广泛:既能对陶瓷基板、晶圆、薄片合金等薄脆材料进行超精密加工,也可适配碳化硅、氮化硼、碳纤维、金刚石等厚硬材料,且切割深宽比可达30:1以上。
2、加工面光滑无毛刺,无需后续打磨抛光:借助高精度射流角度自动校准系统,并配合±0.2MPa的精密水流压力控制,可有效确保切割面的平整度。
3、最大限度降低高价值材料的损耗:其切割缝隙可窄至25μm,有效减少材料浪费。
4、守护材料原有特性:稳定的水流可实时为材料散热,材料热影响区≤ 5μm。
5、避免材料交叉污染:采用非接触式加工方式,无机械应力产生,有效规避因直接接触导致的材料磨损与交叉污染问题。
6、更具环保安全性:加工过程中不产生粉尘及有害气体,同时水流可直接冲走碎屑,确保工作区域始终保持清洁。
MLS300超精密级水导激光加工平台
切割样品展示
水导激光与传统激光加工对比
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自研水导激光耦合头:微米级冷加工
该系统核心部件——水导激光耦合头由铭赛科技自主研发,实现高压水束与激光稳定耦合、微米级精准控制等关键技术,确保设备长期稳定运行。其技术指标已通过严苛测试,切割精度、热影响区等关键参数已获得国际SEMI S2和CE认证。
图注:铭赛自研水导激光耦合头模块
技术原理:当聚焦至微细水射流内部的激光传输至水—气边界时,入射角小于全反射临界角的激光能量皆发生全内反射传输现象。基于上述特性,通过精准调控聚焦光斑尺寸和入射角可使激光能量精准、稳定的沿着水射流向前传输,达到材料表面实现高质高效加工。
图注:水导激光技术原理示意图
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国产替代:不只是技术,更是服务保障
MLS300以本土化优势构建全周期服务:
模块化柔性配置
智能产线套件:可选配自动上下料系统,支持7×24小时连续作业
质量保障模块:集成机器视觉全检系统,实时监测切割质量并自动分拣
工艺优化包:可选配自动清洗单元,实现加工—清洁一体化
24小时应急机制:全球服务网点工程师随时待命,确保故障快速响应
云端远程诊断:设备运行数据实时上传,预防性维护降低停机风险
工艺实验室支持:提供材料试加工服务,定制开发专属工艺包
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多领域应用:超硬脆/高价值材料加工首选
航空航天:对碳化硅陶瓷基复合材料(CMC)实现超精密级切割,热影响区≤5μm,保障火箭发动机部件结构完整性。
医疗:加工血管支架等植入物,边缘光滑无毛刺,避免传统激光导致的金属相变,生物相容性跃升。
钻石:钻石切割,无碳化、无微裂,良品率超99%。
以及更多应用领域:新能源、半导体、精密电子、精密仪器、纺织等。
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