北京
金融界2025年8月7日消息，国家知识产权局信息显示，上海超硅半导体股份有限公司;重庆超硅半导体有限公司申请一项名为“SOI衬底边缘的清洗方法及清洗装置”的专利，公开号CN120432379A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及一种SOI衬底边缘的清洗方法及清洗装置。所述SOI衬底边缘的清洗方法包括如下步骤：提供待清洗的SOI衬底，所述SOI衬底包括相对分布的正面和背面；喷射化学清洗液至所述SOI衬底的正面的边缘区域，并同时喷射气体至所述SOI衬底的背面，形成覆盖所述SOI衬底的背面的气体保护层；采用去离子水冲洗所述SOI衬底，去除残留的所述化学清洗液。本发明减少甚至是避免了化学清洗液对所述SOI衬底的背面的腐蚀，使得清洗后的所述SOI衬底满足了集成电路对SOI衬底表面严格的质量要求。
天眼查资料显示，上海超硅半导体股份有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本117640.3602万人民币。通过天眼查大数据分析，上海超硅半导体股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息240条，此外企业还拥有行政许可192个。
重庆超硅半导体有限公司，成立于2014年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆超硅半导体有限公司参与招投标项目21次，专利信息149条，此外企业还拥有行政许可18个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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