国际半导体低温键合会议首次来华

IT之家 8 月 6 日消息，2025 中国国际低温键合 3D 集成技术研讨会（LTB-3D 2025 Satellite in China）于 8 月 3 日~4 日在天津举办，这是该会议首次来华。

本届大会吸引了来自英国、新加坡、日本、奥地利、荷兰、德国等国家 200 余名专家学者及企业代表，包括 20 余所国际顶尖高校、科研机构和 10 余家行业领军企业的专业人士，共同探讨低温键合 3D 集成领域前沿技术发展。

大会由中国科学院微电子研究所、先进微系统集成协会、西安电子科技大学、中国电子学会、中国电子材料行业协会、青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司共同主办，由 IEEE EPS 北京分会、天津国家芯火双创平台、中国科学院微电子研究所-香港科技大学微电子联合实验室共同协办。

西安电子科技大学郝跃教授、武汉大学刘胜教授、日本东京大学 / 明星大学须贺唯知教授和长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔先生担任大会名誉主席。中国科学院微电子研究所刘新宇研究员、日本东京大学 / 明星大学须贺唯知教授、西安电子科技大学马晓华教授担任大会主席。

IT之家从中国科学院微电子研究所介绍获悉，低温键合 3D 集成技术研讨会自 2007 年起每三年举办一届，长期专注于推动半导体晶圆键合技术的国际交流与应用，吸引了来自全球超过 20 个国家的顶尖专家、业界人士和政策制定者参与，会议共计输出了超过 300 个议题，深入聚焦半导体晶圆键合技术的最新进展和前沿探索。经过多年发展已成为国际键合集成技术领域的权威会议。

本届国际会议首次在中国举办，深入聚焦半导体晶圆键合技术的最新进展和前沿探索，致力于推动新质生产力发展，为中国及全球半导体行业的创新合作发展贡献新的力量。

大会围绕表面活化键合及其扩展应用，混合键合与 3D 集成，新型低温键合工艺及材料，功率、射频、光电、微系统和显示器件，基本原理和表征，异质集成及相关材料等六大主题，通过主旨报告、大会报告、论文张贴、展览展示等多种形式进行学术分享和技术交流。

中国科学院微电子研究所表示，可以预见，在 AI 算力爆发、先进封装、化合半导体第三波材料浪潮需求的三重驱动下，低温键合技术将成为延续摩尔定律的核心技术路径，催生新一代异质集成解决方案，为中国半导体产业向高端制造升级提供重要契机。