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金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，辽宁盛晶源半导体科技有限公司申请一项名为“一种骨架结构的AlN多晶物料及其烧结装置”的专利，公开号CN120425458A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本申请提供了一种骨架结构的AlN多晶物料，包括多个圆柱状物料小块，每个所述圆柱状物料小块在轴向上均形成有多个通孔；且多个所述圆柱状物料小块堆叠而成，相连的所述圆柱状物料小块的通孔均连通。
天眼查资料显示，辽宁盛晶源半导体科技有限公司，成立于2024年，位于沈阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，辽宁盛晶源半导体科技有限公司专利信息5条。
本文源自：金融界
作者：情报员
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