山东
IT之家 8 月 6 日消息，网友 panzerlied 于 8 月 4 日在 Chiphell 论坛发帖，报道称英特尔和 AMD 两家公司正积极备战，将推出含有更大缓存的新款 CPU。
消息源透露，英特尔计划在下一代芯片中，将增加一款带有双 BLLC（Big Last Level Cache，可视为英特尔的 3D V-Cache 技术）的新 SKU 规格型号。在单 BLLC 设计情况下，缓存总量可以达到 140MB，而双 BLLC 情况下，据说可以推升到 200MB 以上。但消息源表示，这一信息尚处于初步阶段，可能会有所变动。
IT之家附上截图如下，消息源表示：“反应挺快啊，NVL-S 双 bLLC 一有消息，马上按摩弟也双蛋瓦斯了”，暗示在英特尔在 2026 年年底上市推出 Nova Lake 前，AMD 可能会推出双 3D V-Cache 版本，预估会采用 Zen 5 架构。
AMD 已经部署了单个 Zen5-X3D 芯片，因此该技术已经成熟。负责 Project Hydra 项目的开发者表示，AMD 的主要担忧并非成本，而是潜在的性能问题，如果处理不当，异构缓存的不对称性可能会导致性能下降。
图源：videocardz
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