北京
金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种防止用错螺钉的背光模组”的专利，授权公告号CN223180435U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型提供的一种防止用错螺钉的背光模组，包括中框、后框和背光组件，背光组件包裹在中框和后框之间，后框框面开设螺柱孔，螺柱孔安装连接螺柱，螺柱中间开设有内螺纹孔用于连接螺钉，内螺纹孔为盲孔，盲孔的非穿透部朝向背光组件。本实用新型相比现有技术，通过将背光模组后框面螺柱孔安装的螺柱内部的内螺纹孔改为盲孔，从而修改螺柱内螺纹的攻牙深度，螺钉打到螺柱内螺纹非穿透部时就无法再继续攻入，员工则可以发现问题并停下做进一步核对，从而防止用错长螺钉而在攻入过程中，反射片和导光板出现锁伤问题，且该实用新型不需要人员再额外加贴保护纸。
天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目67次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2590条，此外企业还拥有行政许可422个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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