SK 海力士首超三星，跃居全球最大存储商

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来源：内容编译自彭博。

SK海力士公司在第二季度超越三星电子，成为全球最大的内存制造商，这主要得益于人工智能驱动的需求。

三星周四公布的财报显示，截至6月的三个月里，其内存收入（包括DRAM和NAND）降至21.2万亿韩元（约合152亿美元），低于SK海力士一周前公布的21.8万亿韩元。

根据Counterpoint Research的数据，总部位于韩国利川的SK海力士目前占据着至关重要且利润丰厚的高带宽内存出货量的62%，而主要的人工智能芯片制造商英伟达公司严重依赖其产品。相比之下，三星仅占据了该业务的17%，并且其最先进的内存产品一直难以获得英伟达的批准。

Counterpoint研究总监MS Hwang表示：“我们刚刚见证了SK海力士历史上首次成为内存整体市场第一大厂商的重大转变。” “好消息是，三星的 HBM 销量似乎已经触底。”

MS Hwang表示，受英伟达人工智能产品及其配套高带宽存储器 (HBM) 需求激增的推动，这两家韩国芯片制造商的增长轨迹在 2024 年上半年开始出现分化。DRAM，即动态随机存取存储器 (Dynamic Random Access Memory，DRAM)，是计算机和服务器中处理数据的最常见内存类型。HBM 由多个 DRAM 芯片堆叠而成。

利润暴跌，三星受困

三星电子公布其半导体部门第二季度营业利润同比下降 94%，因为尽管销售量稳定，但该集团吸收了大量与库存相关的费用。

这家韩国科技巨头公布其4-6月当季营业利润为4.67万亿韩元（约合34亿美元），较去年同期下降55.23%。该公司在7月31日发布的财报中确认，净利润下降48.01%，至5.11万亿韩元；集团营收则小幅增长0.67%，至74.56万亿韩元。

虽然服务器内存销售在此期间有所改善，但半导体业务营收同比下降2%，反映出未售出内存库存的持续拖累。三星表示，尽管固态硬盘(SSD)和其他数据中心组件的库存水平有所下降，但其前期库存估值已大幅减记，这严重削弱了盈利能力。

该公司的代工业务也表现不佳，产能利用率低持续拖累盈利。代工和系统半导体部门的总营收稳定在6.7万亿韩元，与去年同期持平。

三星的智能手机和网络业务带来了一些缓解，营业利润增长40.9%，达到3.1万亿韩元。旗舰机型Galaxy S25以及中端Galaxy A系列手机和平板电脑的强劲销售支撑了利润率。海外市场的网络设备销售额也实现了增长。

相比之下，由于来自中国制造商的竞争加剧，电视和家用电器的利润率受到压力，消费电子部门的利润下降了 60%，仅为 2000 亿韩元。

三星表示，预计下半年盈利将小幅改善。该公司计划提高服务器内存芯片的销量，并正在等待其HBM3E高带宽内存的认证结果，该内存有望在今年晚些时候获得英伟达的更多订单。

在代工业务方面，三星的目标是提高其下一代2纳米GAA工艺的良率，这是其吸引新的大型客户更广泛战略的一部分。该公司最近与特斯拉签署了一份为期八年、价值23万亿韩元的芯片制造合同。

在移动领域，三星依靠新推出的 Galaxy Z Fold 7 和 Z Flip 7 机型的势头来在下半年保持市场份额和盈利能力。

三星下半年将全力拓展HBM及代工业务

三星电子正专注于人工智能等高附加值业务，力争在今年下半年实现业绩反弹。在内存领域，该公司正在扩大先进HBM（高带宽内存）的出货量，并开发下一代产品。与此同时，晶圆代工业务正致力于争取包括特斯拉在内的全球大型科技客户，并推进其2纳米（nm）工艺的进展。

在内存领域，预计DRAM价格将从今年下半年开始大幅上涨。NAND价格也有望从第三季度开始反弹。因此，三星电子计划扩大HBM和尖端DRAM等AI服务器内存产品的销售，并从第三季度开始量产下一代低功耗DRAM模块SoCAMM 。

尤其是HBM3E的占比预计将有所提升。今年第二季度，HBM3E占据了三星电子HBM整体业务的80%以上，预计今年下半年将超过90%。此外，HBM4的1c DRAM量产审批已完成，HBM4样品已向客户供应。

据悉，三星正在降低其 HBM3E 工艺的价格，以吸引主要客户的兴趣。

就三星及其HBM业务而言，迄今为止，这家韩国巨头的处境并不顺利，因为该公司仍未获得NVIDIA的订单，而NVIDIA的订单最终将被证明是一个巨大的突破。然而，这家韩国巨头似乎计划采取更积极的策略，并在最近的第二季度财报电话会议上披露了HBM价格受到的影响，声称HBM的供应已经超过了需求，而降价可能是三星吸引客户兴趣的一种方式。

然而，鉴于三星拥有该领域最大的生产线之一，HBM 价格下降可能会显著有利于三星。这意味着，通过提供更便宜的 HBM3E 工艺，要么竞争对手不得不降价，要么三星将获得部分市场份额。不过，目前价格变化对三星业务的影响还有待观察，但 SK 海力士和美光等竞争对手似乎需要做出改变。

与此同时，三星代工厂已成功完成其第一代 2 纳米 (nm) 工艺的可靠性评估，量产准备工作进展顺利。该公司还建立了第二代 2 纳米工艺的技术基础设施，扩大了大客户的订单。此举有望增强其 Exynos 2600 移动应用处理器 (AP) 的竞争力。

三星电子最近还与特斯拉签订了一份价值约 22 万亿韩元的半导体代工合同。这些芯片的量产将在位于德克萨斯州泰勒市目前正在建设的新代工厂进行。为此，三星电子计划在今年和明年投资扩大该工厂的产能。

三星电子表示，“这是一个展示我们先进制造工艺竞争力的机会”，并补充道，“我们预计未来将从大客户那里获得更多份额。”

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今天是《半导体行业观察》为您分享的第4112期内容，欢迎关注。

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