广东
近年来，人工智能（AI）市场的蓬勃发展推动了CoWoS等先进封装需求的不断增长，也推动了新一代先进封装技术的研发，以满足人工智能对更多逻辑芯片和高带宽内存的需求。
据TrendForce报道，最近一份新的报告显示，业界将迎来一项称为“CoWoP”的突破性封装技术，改变了CoWoS的游戏规则。CoWoP通过mSAP工艺将芯片直接安装到PCB主板上，完全跳过IC基板。CoWoP从过去的CoWoS中去除了几个传统组件，比如封装基板和BGA焊球等来简化芯片封装，带硅中介层的“裸芯片模组”直接焊到服务器主板。这一过程分为两个主要步骤，分别是：
使用微凸点连接芯片到中介层 - 该工艺包括使用微凸点将裸芯片安装到硅中介层上，从而实现芯片和基板之间的高密度连接。
直接PCB安装 - 然后将整个芯片和硅组件直接安装到多层PCB上，完全绕过传统的有机封装基板。
这种方法特别有趣的是重新构想了PCB的作用，PCB不仅提供电气连接，还通过先进的HDI或 MSAP/SAP工艺整合细间距再分配层（RDL）来承担额外的责任，增强的功能旨在保持信号完整性并确保适当的功率分配。
目前CoWoP仍然处于非常早期的阶段，有PCB制造商对此持保留意见，表示随着基板技术逐渐成熟且具有成本效益，客户没有理由选择转换工艺。虽然CoWoP消除了消除了昂贵的有机基板（ABF）和传统封装步骤，但是这部分成本可能转移到要求更高的“平台PCB”和更复杂的“板上芯片”组装工艺。
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