北京
金融界2025年7月28日消息，国家知识产权局信息显示，厦门立林科技有限公司申请一项名为“一种温度拟合模型构建方法、智慧面板及存储介质”的专利，公开号CN120372954A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种温度拟合模型构建方法、智慧面板及存储介质，涉及基于特定计算模型的计算机系统领域，将设备置于真实环境和温箱环境中，分别采集真实环境下和温箱环境下的各项数据；预处理真实环境下的各项数据，综合主要影响因素，设计并计算设备的模拟热量；调整该模拟热量的取值范围，使其满足取值最大值时为设备热稳定时，取值最小值时为设备低负荷或待机状态时；基于所述开机时间和所述模拟热量，划分若干个区间，构建分段多参数线性模型A；训练并优化模型A；预处理温箱环境下的各项数据，调整环境带来的温度偏差和设定模拟热量；固定模型A的结构和参数，并在模型A后添加线性层作为线性优化模型B，并训练并优化模型B。
天眼查资料显示，厦门立林科技有限公司，成立于2002年，位于厦门市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本7197.81万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门立林科技有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目125次，财产线索方面有商标信息147条，专利信息584条，此外企业还拥有行政许可26个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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