金融界2025年7月28日消息,国家知识产权局信息显示,厦门立林科技有限公司申请一项名为“一种温度拟合模型构建方法、智慧面板及存储介质”的专利,公开号CN120372954A,申请日期为2025年04月。
专利摘要显示,本发明公开了一种温度拟合模型构建方法、智慧面板及存储介质,涉及基于特定计算模型的计算机系统领域,将设备置于真实环境和温箱环境中,分别采集真实环境下和温箱环境下的各项数据;预处理真实环境下的各项数据,综合主要影响因素,设计并计算设备的模拟热量;调整该模拟热量的取值范围,使其满足取值最大值时为设备热稳定时,取值最小值时为设备低负荷或待机状态时;基于所述开机时间和所述模拟热量,划分若干个区间,构建分段多参数线性模型A;训练并优化模型A;预处理温箱环境下的各项数据,调整环境带来的温度偏差和设定模拟热量;固定模型A的结构和参数,并在模型A后添加线性层作为线性优化模型B,并训练并优化模型B。
天眼查资料显示,厦门立林科技有限公司,成立于2002年,位于厦门市,是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本7197.81万人民币。通过天眼查大数据分析,厦门立林科技有限公司共对外投资了9家企业,参与招投标项目125次,财产线索方面有商标信息147条,专利信息584条,此外企业还拥有行政许可26个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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