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金融界2025年7月28日消息，国家知识产权局信息显示，盛吉盛半导体科技（北京）有限公司申请一项名为“一种半导体热处理设备的内外双定位支撑结构”的专利，公开号CN120376502A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开一种半导体热处理设备的内外双定位支撑结构，属于半导体设备技术领域，其中，筒状支撑环的端部设有环形定位凹槽，环形定位凹槽靠近筒状支撑环轴心的内侧壁形成内环形定位面，环形定位凹槽远离筒状支撑环轴心的内侧壁形成外环形定位面；边缘支撑环的边缘处具有呈筒状的翻边，边缘支撑环的翻边位于筒状支撑环的环形定位凹槽内；在对晶圆进行热处理前，边缘支撑环的翻边与内环形定位面相匹配；在将晶圆温度改变至工艺温度后，边缘支撑环的翻边与外环形定位面相匹配。
天眼查资料显示，盛吉盛半导体科技（北京）有限公司，成立于2021年，位于北京市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本28000万人民币。通过天眼查大数据分析，盛吉盛半导体科技（北京）有限公司参与招投标项目24次，专利信息119条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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