建立跨领域协同创新机制 上海首个人工智能终端软硬适配优化中试平台启动

7月28日，2025世界人工智能大会期间，2025无问芯穹智能算力生态论坛在沪举行。论坛上，上海首个人工智能终端软硬适配优化中试平台正式启动。

AI2.0浪潮下，端侧智能在中国新质生产力和国际科技竞争力建设中占据重要的战略地位。同时，终端也是人机交互的接口，可以充分释放各类设备里所蕴含的智能潜力，实现数字智能和生命智能的自由交互。

智能终端的未来，需要人工智能终端产业链的上下游共同探索。为此，在上海市经信委的指导下，无问芯穹携手行业生态伙伴，共同建设上海首个人工智能终端软硬适配优化中试平台。该平台将聚焦人工智能终端产业发展，协同各环节参与者，共同建立跨领域协同创新机制，重点解决共性技术难题，并形成覆盖计算效能、功能实现和交互体验的完整评价体系和“自我造血”的长期产业化能力，最终打造为可持续盈利的投资收益型中试平台。

论坛现场，无问芯穹与上海创智学院、理想汽车、联想集团、江城实验室、信通院、智元机器人、上海英和、中兴通讯、爱芯元智、上海仪电、中科睿芯、岩芯数智、兆芯集成十余家终端行业伙伴代表共同登台，启动人工智能终端中试平台的首期建设。