北京
金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，苏州明群电子科技有限公司申请一项名为“一种PCB板用焊接装置”的专利，公开号CN120379167A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明涉及电路板焊接设备技术领域，公开了一种PCB板用焊接装置，包括输送机构、波峰焊机构和固定机构，输送机构包括输送组件和承载件，固定机构包括引脚固定组件和板固定组件；板固定组件包括下压件和下压驱动件，下压件上下移动设于承载件上，下压驱动件能够驱动下压件向下移动；引脚固定组件包括挤压气囊，挤压气囊设于波峰焊机构的上方，PCB板输送至波峰焊机构上方时，挤压气囊位于PCB板的上方，且挤压气囊能够向下挤压PCB板上插装的元器件。本发明的PCB板用焊接装置在使用时，通过引脚固定组件和板固定组件对元器件和PCB板进行固定，能够防止引脚和PCB板在受到焊液波峰的向上冲击时发生活动，防止出现焊接不良。
天眼查资料显示，苏州明群电子科技有限公司，成立于2009年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州明群电子科技有限公司参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可15个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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