芯片股尾盘快速拉升，科创芯片ETF基金（588290）一度涨3.45%，寒武纪涨超12%

今日，芯片股尾盘持续拉升，芯导科技涨超13%，寒武纪、赛微微电涨超12%，翱捷科技涨超11%，恒玄科技、气派科技、东微半导、芯原股份等涨超5%。相关ETF方面，科创芯片ETF基金（588290）盘中涨幅一度达到了3.45%，截至收盘涨幅达3.06%。同时，软件ETF（561010）收涨1.68%。

消息面上，据界面新闻，7月25日，英特尔CEO陈立武在二季度财报后发布员工信。他在信中写道，英特尔正在聚焦制程技术开发投资的战略重点和财务管理。当前的首要任务是推进Intel 18A芯片制程（即1.8纳米）的大规模量产。Intel 18A和Intel 18A-P制程节点是英特尔产品的关键技术支柱，将在未来十年持续推动可观的晶圆产能。目前，首款采用Intel 18A制程的Panther Lake处理器将于今年晚些时候推出。随着英特尔自身产品的大规模量产，并向重要客户完成交付。

此前，SEMI在报告中指出，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计将创下1255亿美元的新纪录，同比增长7.4%。在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026年设备销售额有望进一步攀升至1381亿美元，实现连续三年增长。

上海证券表示，电子半导体行业预计2025年将迎来全面复苏，产业竞争格局加速出清修复，盈利周期和相关公司利润有望持续改善。重点关注领域包括AIOT SoC芯片、模拟芯片、驱动芯片，以及半导体关键材料的国产化逻辑。碳化硅产业链亦值得关注。随着产业格局优化和技术进步，相关细分市场将迎来发展机遇，推动行业整体向上。

万联证券表示，估值略高于近年中枢，2025年Q1电子行业业绩向好。展望下半年，建议把握半导体自主可控、AI算力建设和终端创新的投资机遇。中美科技摩擦加速半导体国产化进程，关注先进制程产业链突破。AI算力建设进入竞争阶段，AI芯片、先进封装、存储芯片及PCB等关键环节受重视。AI终端创新方面，端侧硬件和应用生态完善，AI手机、AIPC渗透加速，AI应用多点开花，市场增量可期。

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