北京
金融界2025年7月24日消息，国家知识产权局信息显示，利和兴电子元器件（江门）有限公司取得一项名为“一种用于MLCC切割后的粘片分离装置”的专利，授权公告号CN223128582U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于MLCC切割后的粘片分离装置，其包括上下平行设置的第一筛网层和第二筛网层，所述第一筛网层的筛孔与所述第二筛网层的筛孔呈错位布置，所述第一筛网层的筛孔孔径与所述第二筛网层的筛孔孔径相同，所述第一筛网层的筛孔孔径和所述第二筛网层的筛孔孔径均大于或等于d且小于2d，d为单颗芯片的短轴长度；所述第一筛网层与所述第二筛网层之间的距离小于2L，L为单颗芯片的长轴长度。采用本实用新型，能够分别实现对正常芯片、长轴相连粘片以及短轴相连粘片的筛选，更有利于芯片的后续加工。
天眼查资料显示，利和兴电子元器件（江门）有限公司，成立于2020年，位于江门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，利和兴电子元器件（江门）有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息9条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可29个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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