北京
金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，武汉市三选科技有限公司申请一项名为“一种控制点胶胶宽的底部填充胶、其制备方法和倒装芯片”的专利，公开号CN120349754A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明提供了一种控制点胶胶宽的底部填充胶、其制备方法和倒装芯片，底部填充胶以质量百分比计包括以下组分：无机填充剂60%～67%，环氧树脂17%～21%，胺类固化剂15%～20%，疏水改性气相二氧化硅0.05%～0.3%，胺类促进剂0.1%～0.3%，炭黑0.1%～0.2%，本发明通过特定的配方比例以及控制疏水改性气相二氧化硅的添加量，实现对底部填充胶胶液疏水程度的控制，从而实现在点胶过程中胶宽大小的控制，提高芯片封装的可靠性和制作良率。
天眼查资料显示，武汉市三选科技有限公司，成立于2016年，位于武汉市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本3356.5507万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉市三选科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息90条，此外企业还拥有行政许可16个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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