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金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，成都高真科技有限公司申请一项名为“具备饱和自然氧化膜的晶圆制备装置及方法”的专利，公开号CN120356846A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本申请提供了一种具备饱和自然氧化膜的晶圆制备装置及方法，属于半导体器件及其制备技术领域。该装置包括腔室，该腔室连接温度控制器与湿度控制器，且该腔室内设有支撑架、输气管与晶圆，输气管连接支撑架，晶圆置于支撑架上，支撑架上固定有光照设备。本申请通过缩短晶圆表面饱和自然氧化膜的形成周期以改善工序的繁琐度，且形成的氧化膜均匀性好，方便厚度测量设备的监控。
天眼查资料显示，成都高真科技有限公司，成立于2020年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本409512万人民币。通过天眼查大数据分析，成都高真科技有限公司参与招投标项目141次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息214条，此外企业还拥有行政许可73个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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