爱集微：2024年封测行业上市公司收入同比增长21% 先进封装迎发展机遇

近日，爱集微发布《2025中国半导体封测行业上市公司研究报告》，该报告聚焦全球半导体封测行业发展态势及中国上市公司企业表现，系统呈现了行业核心数据与发展态势，涵盖行业整体表现、市场规模、头部企业运营数据及未来趋势等核心内容。

报告显示，2024年，封装测试行业上市公司总收入870.56亿元，同比增长20.69%，毛利率约15.67%，研发占比为7.38%。营业总收入前三的企业分别是长电科技（359.62亿元）、通富微电（238.82亿元）、华天科技（144.62亿元）。从研发费用占比来看，前三名的企业是利扬芯片（15.95%）、晶方科技（14.12%）、伟测科技（13.22%）。

爱集微认为，封测行业作为半导体产业链的核心枢纽，是芯片从设计走向应用的关键收官环节，市场研究机构Yole数据显示，2024年全球先进封装市场预计总营收为519亿美元，同比增长10.9%；2025年全球先进封装市场预计总营收为569亿美元，同比增长9.6%；市场预计将在2028年达到786亿美元规模，2022—2028年间年化复合增速达10.05%，相比同期整体封装市场和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著，先进封装技术正逐渐成为封装市场增长的重要驱动力。

从市场发展态势来看，全球半导体封装行业保持稳定增长，且先进封装市场规模有望在2027年首次超越传统封装。据Semiconductor Engineering预测，全球半导体封装市场规模将从2020年的650.4亿美元增长至2027年的1186亿美元，复合增长率达6.6%。其中，先进封装的增速显著高于传统封装，预计2027年其市场规模将达到616亿美元，首次在市场占比上实现对传统封装的超越，这一趋势凸显了先进封装技术在未来行业发展中的核心地位。

在国内市场，封测行业发展态势良好。ChipInsights发布的2024年全球委外封测（OSAT）榜单，中国企业在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面占有明显领先优势。从近五年市场份额排名来看，行业龙头企业占据了主要份额，其中前三大OSAT厂商依然把控半壁江山，市占率合计超过50%。

2023年先进封装领域资本开支为99亿美元。根据Yole的数据，2023年先进封装领域资本开支为99亿美元，主要来自台积电、英特尔、三星、SK海力士等半导体大厂，以及安靠、日月光、长电科技等头部OSAT厂商。Yole预计2024年先进封装领域资本开支将增加到115亿美元。先进封装约占IDM/晶圆代工厂2023年资本开支的9%；约占头部OSAT资本开支的41%。

报告指出，展望未来5—10年，全球封测行业市场规模增长具备多重动力。随着人工智能、物联网、云计算、大数据等新兴技术的快速发展，对芯片的需求持续增长，将直接推动封测行业的市场规模扩大。特别是在人工智能领域，对高算力芯片的需求激增，促使先进封装技术迎来发展机遇。

以Chiplet技术为例，其发展前景极为广阔，预计全球Chiplet市场规模将从2023年的31亿美元左右，大幅跃升至2033年的1070亿美元左右，在2024—2033年的预测区间内，复合年增长率高达42.5% 。这一技术凭借设计灵活、可缩短上市周期以及降低成本等显著优势，已成为全球延续“摩尔定律”的重要路径之一，也是我国突破海外技术封锁的关键所在。

据了解，目前，国际上如Intel、TSMC等企业的Chiplet技术已相对成熟，国内的长电科技、通富微电等企业也积极布局，已具备量产能力，其中长电科技的XDFOI® Chiplet高密度多维异构集成系列工艺更是进入稳定量产阶段，实现了国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品的出货。

爱集微分析称，在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）技术的推动下，2.5D/3D封装市场空间增长同样迅猛，预计将从2022年的94亿美元增至2028年的225亿美元，年复合增长率高达15.6%。先进封装技术难度大、附加值高，能够满足新兴应用领域对芯片高性能、小型化、低功耗的要求，市场需求旺盛但供给相对有限，从而支撑了价格的稳定与上涨。