北京
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7月21日，据博主智慧皮卡丘透露，小米的自研芯片项目玄戒O2正在推进中，目标是实现全终端覆盖，包括汽车领域。玄戒O2预计将在明年6月前后亮相，继续采用台积电3nm工艺，GPU性能有望显著提升。此外，小米还在积极推进玄戒5G基带的研发。玄戒O2的商用化将减少小米对外部供应商的依赖，提升其在智能汽车和全场景算力网络的生态协同能力与市场竞争力。
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