北京
金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，赛光半导体科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种球状钻孔用夹持工装”的专利，授权公告号CN223114648U，申请日期为2024年06月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种球状钻孔用夹持工装，涉及夹持工装技术领域，包括夹块，所述夹块的数量为四个，所述夹块上均开凿有弧形槽，所述夹块位于弧形槽中心处的位置均开凿有加工槽，所述夹块的外侧均固定有带孔耳块，相垂直的两个所述带孔耳块之间均贯穿插设有调节杆，所述调节杆远离下方带孔耳块一端的外壁上均设置有外螺齿，上方所述带孔耳块的内壁均设置有螺齿槽，下方两个所述夹块的前后两端均设有U形杆，球体可放置在四个夹块的弧形槽内，四个夹块通过弧形槽对其形成四侧夹持方式，相比较传统两端夹持的方式来说，具有更好的夹持效果，且夹持稳定性较强。
天眼查资料显示，赛光半导体科技（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本1050万人民币。通过天眼查大数据分析，赛光半导体科技（苏州）有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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