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金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，湖南纳洣小芯半导体有限公司取得一项名为“热敏片镀膜工装治具”的专利，授权公告号CN223118535U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种热敏片镀膜工装治具，涉及热敏片镀膜技术领域。该热敏片镀膜工装治具包括固定基板以及两个固定压盖，固定基板上设有并排设置的多个倾斜定位槽，一一对应放置于多个倾斜定位槽中的多个热敏片呈倾斜堆叠状态，且设置电路的热敏片部分上表面由堆叠的热敏片覆盖，两个固定压盖分别可拆卸安装于倾斜定位槽两端的固定基板上，固定压盖能够将热敏片限位于倾斜定位槽中。
天眼查资料显示，湖南纳洣小芯半导体有限公司，成立于2023年，位于郴州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南纳洣小芯半导体有限公司参与招投标项目1次，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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