湖北
现在从事电子信息工作，一般会研究电路板、芯片及上面的电子元器件，还有相关配套材料的研发。
其中，最挣钱的模块当属半导体和芯片研发。与芯片直接挂钩的三个专业，分别是集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程以及光电信息科学与工程。
为什么说这些专业前景特别好，甚至堪称最好呢？生产一个芯片，大致可分为四个步骤。就拿芯片来说，里面有电子元器件和线路图，生产前得先进行设计，这第一步就是电路设计。
给你举个例子，比如华为的麒麟芯片，据我查到的数据，里面大概有300 - 400亿个晶体管。芯片可能就这么大，小的可能只有大拇指指甲盖那么大，要在上面放置三四百亿个东西，而且每个都特别小，还得按照一定逻辑设计电路图，根据用途设计连接逻辑和思路，这可相当复杂，能干这个活儿的必定是高端人才。与之最直接相关的专业，就是超大规模集成电路专业，专门涉及这方面。
电路设计出来了，不能生产也不行，所以第二步是晶源制造。晶源就是圆片，像沙子里含有二氧化硅，很多矿石里有碳化硅，我们要把硅提取出来，生成纯正的硅锭，再切成大概300毫米的圆片，这就是晶圆。之所以叫晶源制造，是因为芯片要在晶圆上铺设电路。
如果我没记错，一个晶圆上大概能铺230 - 240个大号芯片，也就是在一个圆片上要打造230 - 240个晶片。通过光刻机，上面有光源和刻着电路图的模板，光源照射模板，通过放大或缩小图片，将电路图打到晶圆上，这样晶圆上就有了一层电路，一直复制到230个，这只是晶源制造的八十一分之一。
因为晶圆上铺设的每一层都是纳米级别的，一米分成一亿份才是一纳米。一个芯片通常要铺设81 - 83层，铺完一层，换个模板再铺一层，想想这个工作量，就知道这事儿难度很大。所以，学习这个专业的孩子，面对的是技术含量极高的专业方向。
电路设计和晶源制造这两个步骤，虽只占芯片生产的一半，但却分走了芯片制造产业利润的80% - 90%。后面第三步是电子封装，比如国内华中科技大学的电子封装专业在全国排名第一，第四步是电子测试。
单纯从挣钱角度看，前两个步骤相关的工作和研发岗位，挣钱多且前景好。芯片在各种设备中都不可或缺，未来50年甚至100年都肯定需要，所以这个方向无论是前景还是上限都非常高。
大家要记住我刚才提到的三个专业：
第一个是集成电路设计与集成系统。
第二个是微电子科学与工程。
第三个是光电信息科学与工程。
我认为这三个专业类最有前景，它们在前两个步骤中都能发挥作用，不是说学了集成电路就只能设计电路，学微电子就只能搞电子元器件开发，大家可以把它们当成一个专业类别来报考，但要求比较高。
专业好不好和能不能报是两码事。我们刚聊了专业好，那能不能报呢？直接说结论，大家可以参考一下，我一般建议最低分在610 - 620分以上，最好是双一流以上的学校。像28所国家示范微电子学院，最低分都在600分。
另外，数学和物理要非常强，数学建议120 - 130分以上，物理最低80分以上，且电学方向不能差。而且走这个方向，不要本科就就业，本科毕业基本只能去一线做销售。要是想从事研发、设计和生产工作，基本上得研究生起步，博士更好。所以我认为这个方向是目前电子信息领域里最有前途、最挣钱的方向。
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