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转自：财联社
【铜冠铜箔：HVLP铜箔已进入多家头部CCL厂商供应链 订单饱满】财联社7月17日电，铜冠铜箔(301217.SZ)发布投资者关系活动记录表公告称，HVLP铜箔也就是极低轮廓铜箔，表面粗糙度极低，具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性，是极低损耗高频高速电路基板的专用核心材料，能在在5G通信和AI领域广泛应用。公司较早立项研发HVLP铜箔，攻克关键核心技术，打破海外技术封锁，有效替代进口产品。目前该产品已成功进入多家头部CCL厂商供应链，订单饱满，公司具备1-4代HVLP铜箔生产能力，目前以2代产品出货为主。
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