黄仁勋35℃穿皮衣力挺小米SU7！英伟达意在中国智驾芯片市场？

本文来源：时代周报 作者：朱成呈

北京酷热的七月，一件皮衣再次引发热议。

7月14日，英伟达创始人、首席执行官黄仁勋与小米集团董事长兼CEO雷军的两张合影在社交平台流出。在照片中，黄仁勋穿着标志性的黑色皮衣，即便当日北京气温高达35℃。他与雷军站在一辆小米SU7旁，面带笑意、竖起大拇指。

这场“重逢”迅速登上热搜，也引发外界对双方关系走向的诸多联想。

两天之后的7月16日，黄仁勋出席在北京举办的第三届中国国际供应链促进博览会（链博会）开幕式，这是他今年的第三次访华。在当日媒体交流中，他表示“很想买一辆小米汽车”，并称“我们在许多方面与小米有着紧密合作”。黄仁勋指出，过去五年。中国电动车产业的发展“可能是全球最令人惊讶的”。

黄仁勋与雷军的交集可追溯至2013年。当时，小米3旗舰手机发布，黄仁勋登台介绍英伟达为小米定制的Tegra 4芯片。12年后，两家公司从手机芯片再度交汇于辅助驾驶领域。据悉，小米汽车SU7搭载的是英伟达Orin系列辅助驾驶芯片。

这场合影背后，或许不只是一次普通的老友聚首。随着英伟达新一代车规芯片Thor推迟量产，以及中国本土车企加快自研芯片节奏，英伟达在中国辅助驾驶市场的主导地位正被重新评估。

英伟达主导的格局正在松动

辅助驾驶正成为汽车智能化“下半场”的核心战场，而芯片则是决定胜负的关键变量。

所谓辅助驾驶SoC芯片（系统级芯片），是指将CPU、GPU、DSP、存储、电源等多种计算模块高度集成的高性能芯片，为车辆提供大算力、低延迟的实时感知与决策支持，被称为“辅助驾驶的大脑”。

据头豹研究院发布的研报，中国辅助驾驶SoC芯片产业始于2016年，在2018年后进入集中布局期，芯驰科技、地平线、华为、黑芝麻智能等本土厂商陆续入局，拉开了与国际芯片巨头正面竞争的序幕。2020年以后，多家企业的产品陆续实现上车，行业发展步入成熟期。

TrendForce集邦咨询分析师陈虹燕在接受时代周报记者采访时表示，辅助驾驶是各大车厂主要发展的功能，在中国市场，由于车厂积极推动智驾平权，明确定义了不同辅助驾驶等级所需的芯片算力与传感器配置，使得高、中、低阶辅助驾驶等级的划分更加清晰。在高阶市场，英伟达仍将占据主导地位，高通与地平线则会尝试与其竞争。

国金证券研报显示，在辅助驾驶芯片领域，英伟达一直占据领先地位。从整体行业格局来看，目前国产辅助驾驶芯片的市场份额较低，依旧是英伟达主导。盖世汽车研究院统计数据显示，2024年全年，排名第一的英伟达 Drive Orin-X 拥有210万套装机量，特斯拉 FSD 以132万套装机量位列第二，两者合计占据64.9%的市场份额。

英伟达、特斯拉两家头部厂商的市场拓展在辅助驾驶芯片领域具有绝对优势，展现出显著的头部效应。不过，这一局面也正面临结构性松动。头豹研究院研报指出，随着国产辅助驾驶SoC芯片的量产，中国供应商有望凭借性价比、服务好和响应快的本地化优势逐渐脱颖而出。

事实上，芯片的核心战场，不仅在算力和制程，更在产品交付的确定性上。2022年，英伟达发布了新一代旗舰辅助驾驶芯片Thor，号称可以将所有智能车功能集中在一块芯片上，从而实现安全可靠的辅助驾驶。

Thor单颗芯片理论算力可达2000TFLOPS，原计划2024年量产。然而因设计复杂、制程难度高等问题，Thor的交付已延期。

车企自研潮兴起

“海外芯片商主导地位因技术延期和国产替代已显松动，车企自研将成为应对不确定性的核心策略。”资深产业经济分析师、钉科技创始人丁少将向时代周报记者表示。

半导体资深专家、电子创新网创始人张国斌在接受时代周报采访时指出，Thor芯片的延迟暴露出英伟达在新技术架构（如Blackwell GPU架构）上可能存在的设计和量产问题。车企担心类似问题会再次出现，影响其产品的稳定性和竞争力，因此加速自研芯片以降低这种技术风险。

“自研芯片能够与车企自身的软件和算法更好地协同工作，提升系统的整体性能和效率。”张国斌表示，例如特斯拉的自研芯片与FSD软件的高耦合度使其在辅助驾驶领域保持领先地位。此外，自研芯片可以根据车企的具体需求进行定制化设计，避免了通用芯片可能存在的性能冗余，从而降低硬件成本。

目前，多家中国车企已全面启动辅助驾驶芯片的自研路径。

其中，小鹏汽车研发的“图灵”芯片已于2024年8月完成流片，计划在年内正式量产并搭载至全新车型。该芯片面向L4级辅助驾驶场景，号称可实现“一颗顶三颗”的集成效果，并配备独立安全岛支持全车级实时安全检测。

蔚来汽车自研芯片“神玑NX9031”于去年7月流片成功，2025年一季度起搭载于旗舰车型ET9量产交付，成为国内首家完成自研辅助驾驶芯片量产的造车新势力。

理想汽车的“舒马赫”（Shu Ma Ke）项目则计划在2024年底前完成流片，目前公司已组建逾200人的芯片研发团队，并在Chiplet、RISC-V架构方向投入大量资源。

除“蔚小理”外，吉利也在加快进度。2024年10月，其正式发布自研芯片“星辰一号”，采用7nm制程，计划于2025年量产并搭载至旗下领克和银河系列高端车型。

此外，除了加速自研芯片外，车企还在积极引入其他供应商的芯片，如地平线、黑芝麻智能等国产芯片。张国斌表示，在启动Thor芯片平台技术预研的同时，像智己汽车也同步开展多源合作伙伴的适配方。处于供应链安全的考虑，车企也会从单纯依赖外部供应商转向“自研+第三方采购”的多元化模式。

小米的技术路径选择

随着蔚来、小鹏、理想、吉利等主流车企相继宣布自研辅助驾驶芯片计划，在辅助驾驶的核心技术路径上，芯片或许已不仅是“采购项”，而是车企自控力的重要延伸。

相比之下，小米并未公开披露自研辅助驾驶芯片的规划。但作为既拥有整车制造能力、又具备SoC芯片研发设计能力的企业，小米在芯片层的技术路线选择仍存在不确定性。

一旦小米启动自研，将意味着对英伟达芯片的依赖度降低；反之，若继续深度绑定英伟达，其辅助驾驶方案或受影响于后者的产品节奏和技术路线。

在中国辅助驾驶芯片市场竞争加剧的环境下，黄仁勋此番与雷军的会面，或许是英伟达试图稳固核心车企客户的主动动作。

从技术趋势来看，辅助驾驶SoC芯片正向更高算力、更低功耗以及多功能融合方向演进。陈虹燕指出，目前对于芯片算力需求仍在探索期间，未来AI模型所需要的算力需求还未有定论，加上随着辅助驾驶(L3以上)的发展，还需考虑算力冗余，使得芯片厂仍持续往高算力方向发展，并更多采用7nm以下先进制程。

在这些维度上，英伟达依旧具备优势。它在GPU架构与AI模型端侧算力调度方面的技术积累，短期内尚无国产芯片可完全替代。

丁少将指出，中国车企加速自研辅助驾驶芯片确实对英伟达、高通等海外供应商构成显著挑战，但短期内难以完全颠覆其主导地位，英伟达在AI模型端侧算力的技术积淀短期内仍不可替代。

张国斌则认为，短期看中国车企自研辅助驾驶芯片的市场影响力有限，这是产品、品牌信任度等因素影响，英伟达、高通等海外供应商仍将占据主导地位。长期来看，中国车企自研芯片技术的不断进步和市场份额的逐步扩大，英伟达、高通等的市场主导地位将受到冲击。

在市场格局重塑的当下，小米是否继续选择英伟达，不仅关乎双方合作，也映射全球汽车辅助驾驶芯片竞争的下一步走向。