上海
证券之星消息，同宇新材(301630)07月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：您好，首先恭喜同宇新材在创业板成功上市，请问公司是否生产电子纱，电子布等PCB上游材料？谢谢。
同宇新材董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！公司专注于电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板的生产；公司没有生产电子纱和电子布。
投资者：您好，请问公司产品MDI改性环氧树脂是否已经应用于电子铜箔，PET铜箔等产品？
同宇新材董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！公司产品MDI改性环氧树脂主要用于无铅无卤覆铜板领域，可有效提升材料与铜箔之间的黏结力，同时固化后玻璃化转变温度明显提高，改善材料耐热性，从而满足高性能覆铜板对基体树脂的使用要求。
投资者：从公司招股说明书看，是否可以理解为英伟达的间接供应商，产品用于生产GB300等AI芯片？
同宇新材董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！公司专注于电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板的生产，公司已与建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、金宝电子、超声电子等全球覆铜板行业知名厂商建立了长期稳定的合作关系。公司产品通过覆铜板（CCL）企业、PCB企业，广泛应用于计算机、消费电子、汽车电子、通讯设备和服务器等领域。
投资者：请问公司产品是否间接供应英伟达？
同宇新材董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！公司专注于电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板的生产，公司已与建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、金宝电子、超声电子等全球覆铜板行业知名厂商建立了长期稳定的合作关系。公司产品通过覆铜板（CCL）企业、PCB企业，广泛应用于计算机、消费电子、汽车电子、通讯设备和服务器等领域。
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