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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司申请一项名为“半导体结构及其制备方法”的专利，公开号CN120299995A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体结构及其制备方法，方法包括：提供一半导体基板，所述半导体基板表面具有铝层；在所述铝层上形成图形化的光刻胶层，所述光刻胶层上具有多个刻蚀窗口；采用包含氢氟酸的第一刻蚀液，通过所述刻蚀窗口对所述铝层进行一次刻蚀，以在所述铝层上刻蚀形成第一凹槽；采用第二刻蚀液，通过所述刻蚀窗口和所述凹槽对所述铝层进行二次刻蚀，以在所述铝层上刻蚀形成第二凹槽；去除所述光刻胶层。
天眼查资料显示，赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司，成立于2015年，位于北京市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本210526.32万人民币。通过天眼查大数据分析，赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司参与招投标项目22次，专利信息145条，此外企业还拥有行政许可104个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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