亮相集微大会，芯翼信息科技领航蜂窝物联芯生态

7月3日-5日，以“张江论剑，共赢浦东，芯链全球”为主题的2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂盛大举办。作为半导体行业一年一度的顶级盛会，大会汇聚全球产业智慧，开启中国半导体产业交流的全新篇章。大会同期举办的集微半导体展上，业界领先的AIoT物联网智能终端SoC企业——芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称“芯翼信息科技”）携其全系列蜂窝物联网芯片解决方案重磅亮相。

芯翼信息科技自2017年成立以来，始终致力于打造国际顶尖的芯片研发能力。公司在上海、南京、成都、新加坡、北京设有研发中心，并建立了覆盖深圳、重庆、西安、香港的销售服务与供应链网络，展现了其全球化的战略布局。凭借创始人及核心团队源自全球知名芯片与通信公司的深厚积累，芯翼信息科技已成功服务超过200家物联网客户，产品远销亚洲、欧洲、美洲等多个国家和地区，并建立了自主、安全、可靠的供应链体系。

此次参展，芯翼信息科技携其在Cat.1领域的重大突破有备而来，其基于XY4100系列研发的多款模组亮相。比邻智联推出的RISC-V Cat.1通信模组ML307Y，具备超低功耗、兼容性强、功能丰富等优势，能够充分满足共享经济、移动支付、智能安防等业务场景的需求。天翼物联推出的云芯AI模组CTL03-RV通过自主可控的RISC-V架构实现云网智融合，已联合芯翼信息科技入选工信部"一条龙"示范项目，并在福建、广西等全国七省市落地应用，截至2025年5月销量突破30万片。

在终端产品应用领域，除去IPC摄像头、POS机、定位追踪等Cat.1典型应用场景，其展示的AI玩具熊成为一大亮点。这款AI玩具熊依托中国电信星辰大模型，构建了AI交互生态，验证了Cat.1芯片在消费级市场的商业化潜力。

公司同步推出XY4100LC（中高端市场）与XY4100LD（成本敏感型市场）双产品线，形成覆盖POS机、Tracker及数据传输等场景的完整矩阵，以高集成度与性价比优势持续拓展全球物联网边界。此外，芯翼信息科技还通过一系列基于AI增强的终端应用，展现出其从“连接”迈向“智能连接”的技术跃迁。随着AI算力不断向端侧下沉的趋势，芯翼信息科技也将继续与合作伙伴展开更深度的技术协同，深化“AI+Cat.1”产品路线，实现让技术助力人民美好生活的目标。

除却技术升级，芯翼信息科技还凭借前瞻性的全球布局，在海外Cat.1市场实现了跨越式突破。早在三年前，芯翼信息科技打通与行业知名模块厂家移远、芯讯通以及美格的国外合作渠道，提前做了全球的相关认证，包括FCC/GCF/CE以及当地运营商的认证，为海外规模化落地奠定坚实基础。基于国内市场积累的高性能产品优势，其NB-IoT芯片在西班牙V16告警灯、智能表计等项目中形成标杆效应，带动Cat.1产品延续成功路径。通过全球认证体系覆盖与本地化渠道深耕，芯翼信息科技正加速构建覆盖多元场景的物联网连接生态，推动中国Cat.1产品走向国际市场。

作为中国半导体产业创新浪潮的践行者，芯翼信息科技在此次集微大会上不仅展现了全场景蜂窝物联网解决方案的硬核实力，更以“通感一体、智联万物”的战略远见，为全球物联网生态注入澎湃动能。展望未来，芯翼信息科技正积极布局下一代产品矩阵，推出的GNSS导航芯片，将与现有蜂窝芯片形成“通信+定位”的协同优势，凭借低成本、低功耗、高性能的特点，精准切入tracker、两轮车等广阔市场。同时，公司正全力研发极具竞争力的Cat.M和5G Redcap/eRedcap芯片，致力于在通感一体的道路上不断探索，并与AI技术深度融合，持续引领物联网行业的技术发展浪潮，让中国“芯”力量在智慧城市、工业互联等全球赛道上绽放更大价值。