瑞凡微电子携手GUC联合亮相2025集微半导体展共绘半导体智能蓝图

7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂盛大启幕。作为中国半导体行业的标杆盛会，本届大会以“张江论剑·共赢浦东·芯链全球”为主题，汇聚全球半导体产业智慧，开启中国半导体产业交流的全新篇章，共同探索产业未来发展方向。

瑞凡微电子携手全球先进定制化IC领导厂商GUC（创意电子，上市公司，是全球先进ASIC领导厂商）联合参展，以联合展台形式亮相，展示覆盖全场景的IC上下游一站式解决方案及GUC的先进服务。

作为GUC在中国大陆的合作伙伴，瑞凡微电子能够帮助客户提供全方位的IC产业链服务，从芯片设计、芯片IP、Spec-in、Nestlist-in、GDS-in、Mask-in、Logistics各个阶段都能提供业务支持。瑞凡微电子结合GUC可以充分利用多年来构建的遍布全国且深入各行业细分领域的强大销售网络，通过覆盖全国主要电子产业聚集区的专业销售代理团队，实现从产品信息精准触达、客户需求快速响应到技术方案定制支持的全方位市场渗透，助力GUC的客户扩大销售触角。

此次参展不仅是瑞凡微电子自身技术实力的全面展示，更标志着双方的合作迈入新阶段。GUC作为营运接近30年的中国台湾地区ASIC设计领导厂商，服务于人工智能(AI)、高速运算(HPC)、5G/网络、汽车电子和工业领域等市场，致力于为客户提供最具竞争力的PPA（功耗、性能和面积），并以专业的方式确保品质和良率。在竞争激烈的市场中，GUC以卓越的工程技术协助每位客户迈向成功。

瑞凡微电子作为技术型混合型本土分销商，多年来持续深耕芯片国产化领域，依托ARM、X86、RISC-V三大架构，以高性能处理器为核心，构建了覆盖存储、模拟器件、功率器件、分立器件、传感器、电源管理、无线通信等全品类电子元器件的产品矩阵，并依托一站式解决方案服务能力，赋能千行百业智能化转型。此次与GUC携手合作，不仅意味着双方在业务层面实现了优势互补与市场互动，也为中国半导体产业向产业价值链高端攀升提供了示范性样本。

深耕半导体领域22年，瑞凡微电子已从电子元器件分销商升级为“技术+供应链”双轮驱动的技术性混合型分销商。2024年，公司营收持续保持在10亿以上且同比增长26%，在MCU、高性能处理器、智能BMS等领域实现关键突破，PC国产化赛道份额显著提升。此次参展不仅是瑞凡微电子技术实力的集中呈现，更是其作为“产业连接者”角色的生动诠释。

此次展会不仅是GUC前沿技术的全景式呈现，更是瑞凡微电子与GUC合作的里程碑。瑞凡微电子将继续以“成为中国半导体行业领先企业”为目标，携手GUC等全球伙伴，打造更多上下产业链整合及赋能的标杆案例，助力中国半导体产业向价值链高端攀升。