上海半导体龙头，华大九天重大并购终止！

7月9日，北京华大九天科技股份有限公司（以下简称“华大九天”）发布公告，宣布终止筹划近四个月的对芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）100%股权的收购计划。

这一重大资产重组事项的终止，标志着两家本土EDA（电子设计自动化）领域重要企业的整合尝试告一段落。

华大九天表示，终止交易的核心原因在于交易各方未就核心条款达成一致。

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上市后频频出手

华大九天成立于2009年5月，是国内最早从事EDA研发的企业之一，EDA是集成电路产业必不可少的软件设计工具，应用于半导体设计、制造、封装等各个产业链环节。

公司产品包括模拟电路全球流程EDA、数字电路EDA、平板显示EDA等，是国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的EDA企业。公司总部位于北京，在南京、上海、成都和深圳设有全资子公司，并在日本、韩国、东南亚等地设有分支机构。

华大九天前身是华大集团的EDA部门，算得上是EDA领域的“国家队”，并且也是大规模集成电路CAD国家工程研究中心依托单位。华大九天是世界唯一提供全流程FPD设计解决方案的供应商，主要布局IC设计、IC产品、平板显示电路设计。许多国内知名芯片公司，例如平头哥、华为海思、紫光展锐、中兴微、京东方等均已是华大九天的重要客户。

财务表现方面，2024年，华大九天营业收入为12.22亿元，同比增长20.98%，但归母净利润为1.09亿元，同比下降45.46%，扣非净利润亏损5706.77万元，同比降幅达189.15%，业绩呈现增收不增利状态。2025年一季度，该公司营业收入为2.34亿元，同比增长9.77%，归母净利润为971.39万元，同比增长26.72%，核心经营指标有所回升。

华大九天此前表示，芯和半导体与公司同处EDA领域，二者有望形成协同效应。一方面，收购芯和半导体将补齐公司多款关键核心EDA工具，有助于打造全谱系全流程能力；另一方面，收购事项顺应半导体行业加快从仅关注芯片本身，向设计与制造协同优化（DTCO）、再向系统与制造协同优化（STCO）转变的趋势，有助于上市公司构建从芯片到系统级的EDA解决方案；与此同时，双方市场、人员及技术等资源将有望充分融合。

值得一提的是，虽然本次收购芯和半导体宣告终止，但并购重组一直是华大九天坚持在做的事。在公司看来，并购整合是EDA企业做大做强的必由之路，未来将采取自主研发、合作开发和并购整合相结合的模式加速全流程布局和核心技术突破。

华大九天自上市以来在业内频频出手，先后收购了芯達芯片科技有限公司，投资了上海阿卡思电子技术有限公司、无锡亚科鸿禹电子有限公司、珠海市睿晶聚源科技有限公司、苏州菲斯力芯软件有限公司等多家企业。不仅如此，公司与专业投资机构共同设立了两只产业基金，持续深化公司在EDA领域的投资布局。

今年3月4日，华大九天公告称，设立5亿元规模的产业基金，投资EDA领域。具体来看，公司与北京盛世智达投资基金管理有限公司、绍兴滨海新区集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）签署了《绍兴九天盛世创业投资基金合伙企业（有限合伙）合伙协议》，共同发起设立绍兴九天盛世创业投资基金合伙企业（有限合伙）。产业基金计划总规模5亿元，华大九天作为有限合伙人拟以自有资金认缴1亿元。该产业基金已在中国证券投资基金业协会完成备案手续，并取得《私募投资基金备案证明》。

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标的公司同是行业龙头

1个月前刚刚开启IPO

芯和半导体前身是芯禾科技，最初创立于2010年。公司在后续发展中进行了重组或更名，并在2019年以芯和半导体的名义重新注册成立。公司创始人代文亮在接受媒体采访时表示，在创办芯和前，他就在EDA三巨头之一的Cadence（楷登电子）工作，本身对EDA领域就很熟悉。

公开资料显示，芯和半导体作为中国EDA行业中的佼佼者，凭借卓越的技术实力和创新能力，在市场中占据着举足轻重的地位。公司围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局，全力开发多物理引擎技术，并成功构建起从芯片到整机系统的全栈集成系统级EDA解决方案。这一方案有力支持了Chiplet先进封装技术的发展与应用，成为设计高性能计算芯片的关键利器。

官网显示，芯和半导体于2021年全球首发了3DIC Chiplet先进封装系统设计分析全流程EDA平台；2023年，芯和半导体与上海交通大学、中国电子科技集团公司第十三研究所、中兴通讯股份有限公司联合申报项目《射频系统设计自动化关键技术与应用》荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。

新品方面，2025年1月，芯和半导体在DesignCon 2025大会上发布新品，包括下一代电子系统的全新3D多物理场仿真平台XEDS及面向系统设计的散热分析平台Boreas。同时，芯和半导体升级了其“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台，以应对AI人工智能带来的大算力、高带宽、低功耗需求。

芯和半导体在全国范围内均有布局，目前，公司在苏州、武汉、西安和深圳设有研发分中心，在北京、深圳、成都、西安等地设有销售和技术支持部门。

芯和半导体备受资本青睐，截至目前，芯和半导体已完成多次超亿元融资，投资方包括浦东科创（包含张江火炬创投、海望资本等）、中芯聚源、玄德资本等机构。

今年2月份，芯和半导体在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为中信证券‌。今年4月，中信证券出具了第一期上市辅导工作进展报告，截至目前IPO辅导动态尚未更新。

伴随着本次重大资产重组终止，芯和半导体借道被并购实现“曲线上市”的计划也随之告败。