湖南
7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会于上海张江科学会堂隆重举行。本届大会紧扣半导体产业在过去一年的深刻变革，盛邀重量级嘉宾围绕AI技术、汽车电子、先进半导体制造工艺、新型材料等前沿领域展开深度对话。
大会同期举办集微半导体展，电子科大科技园（天府园）再度重磅亮相此次展会。作为成都市校院企地合作的先行者和开拓者，这片科技创新的热土，正以其独特的“校地企共建”模式，成为推动电子科技大学科技成果转化、创业企业孵化和创新创业人才培养的重要平台。
校地企协同，打造科技创新策源地
天府园充分发挥“校地企”模式优势，通过专业运营，围绕科技创新、成果转化和人才培养等核心，构建起众创空间、孵化器、加速器、产业园的完整科技企业梯度培育体系，形成了中小企业特色产业链，持续为大学科技园高质量发展赋能。
学校方面，电子科技大学充分发挥科研和人才资源优势，为园区企业提供技术支持和人才供给；政府方面，做实要素保障，提供各类政策、资源、营商环境等支撑；而作为专业运营方，天府园则以市场化逻辑开展园区的投建管运，打造科技创新“新引擎”。
目前，园区已入驻企业超200家，其中超40%为成果转化企业，18家企业由高校、科研院所成果直接转化而来，65家是高校、科研院所与企业开展产学研合作的科创企业，为区域经济发展注入了强大的活力。
科技成果转化加速，构建产业新生态
作为首批十大“成都市人工智能产业地标”之一，天府园建立了包括800多个专家教授团队的专家库和3000余家电子信息类企业的企业库，运用技术经纪的方式，精准匹配，高效促进科技成果转化。同时，天府园构建了覆盖人才引育、产学研服务、中试服务、科技金融、政策扶持、产业活动、综合保障的七大服务体系，为入驻企业提供全方位支撑。
6月26日，电子科大科技园（天府园）瞪羚集孵化器启航仪式顺利举行，首批禾丰光芯、束矽微、成都芯来科技、极企科技、山大绿能科技、未名三地、星辰千里、越晖节能、翼比特等9家入孵企业集中亮相，覆盖光电子芯片、相控阵技术、低空经济、数字医疗等前沿领域。至此，园区入驻企业增至200余家，电子信息产业占比92%以上，产业集聚效果显著，基本实现了“特色立园、企业满园”的愿景。据了解，当前园区正在开展三期建设，争取早日达到在园企业600家、在园工作2.5万人。预计未来5年，整个园区将全面建成。
聚焦高技术产业，绘制产业发展新蓝图
产业强则园区强，产业兴则园区兴。作为创新资源策源地，天府园正发挥创新资源优势，不断激活产业发展动能。目前，已聚集产业上中下游包括数之联、善思微、青云科技、松灵机器人在内的企业50余家，形成了高度集聚和协同发展的态势。
园区通过校地企合作，高校提供的科研成果和技术支持实现产业化落地，构建了从基础研发到应用落地的完整人工智能产业链生态体系，为区域经济发展注入了强劲动力。
未来，天府园将继续秉持“校地企共建”模式，不断提质扩量，加快发展，与成都共同搭建优势产业外向发展的支撑载体，绘制服务业赋能产业园区发展的崭新蓝图。
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