涪陵区与华清电子签订半导体封装项目合作协议 黎勇董奕锋施纯锡参加活动并见证签约

涪陵区与华清电子签订半导体封装项目合作协议

黎勇董奕锋施纯锡参加活动并见证签约

7月9日，涪陵区与福建华清电子材料科技有限公司签订半导体封装项目合作协议。区委书记黎勇，区委副书记、区政府区长董奕锋，福建华清电子材料科技有限公司董事长施纯锡参加活动并见证签约。福建华清电子材料科技有限公司副总裁肖群，区领导高帆、胡涛参加。区委常委、组织部部长李学义主持仪式。

签约仪式现场

施纯锡向涪陵区委、区政府对企业发展的大力支持表示感谢。他说，涪陵区位优势明显、资源禀赋突出、科创活力迸发、发展前景广阔，是企业投资的理想之地。华清电子将充分发挥自身在高性能氮化铝陶瓷基板及电子陶瓷元器件领域的技术和市场优势，引入先进的生产技术和设备，以“华清速度”加快打造高性能氮化铝陶瓷基板及电子陶瓷元器件生产基地，引荐更多上下游优质企业来涪发展，共同推动涪陵材料产业做大做强，助力涪陵加快构建现代化产业体系。

胡涛在致辞中感谢华清电子选择涪陵、投资涪陵。他说，华清电子材料科技有限公司是国内高性能氮化铝陶瓷基板和电子陶瓷元器件领域首家集研发、生产、销售于一体的高科技企业，也是国家专精特新“小巨人”企业、制造业单项冠军企业，市场占有率国内第一、全球前三，与涪陵的产业定位和未来发展方向高度契合。

期待与华清电子携手同心、相向而行，加快推动半导体封装项目落地建设、投产达效，打造高性能氮化铝陶瓷基板及电子陶瓷元器件生产基地，携手深耕涪陵材料产业，不断塑造新优势、催生新动能，助推涪陵制造业高质量发展。涪陵将以最大的诚意、最好的服务、最优的政策，持续优化“服到位、零距离”一流营商环境，让企业投资放心、发展顺心。

据了解，华清电子半导体封装项目分三期建设，总投资20亿元。

来源：涪陵区融媒体中心

文字：记者 程淇 陈思

图片: 记者 何乾健