台湾面板厂商“卖厂”记

来源：中国电子报

辉煌一时的中国台湾显示产业正在全球竞争中节节后退。2025年，中国台湾三大面板厂商——群创、友达、彩晶掀起“卖厂潮”，陆续通过出售老旧产线换取资金。

公开报道显示，中国台湾面板企业纷纷卖厂是为了“腾笼换鸟”，即通过出售老旧产线换取资金，从而转向Micro LED、先进封装等高附加值领域。这一转型不仅是上述企业应对市场压力的应急之举，更是中国台湾面板产业在技术迭代与供需失衡双重夹击下的长期战略调整。

产业变局

21世纪初，中国台湾面板产业迎来高光时刻。“面板五虎”——友达光电、奇美电子、广辉电子、中华映管、瀚宇彩晶的崛起标志着中国台湾显示产业进入黄金时代。在政府政策扶持下，面板产业与半导体、电子制造、精密机械并列，成为中国台湾经济的四大支柱。

数据显示，2003年至2009年间，中国台湾面板产业投资额超过万亿元新台币，占同期制造业固定资产投资的1/3。2012年，中国台湾面板业产值达到1.43万亿元（新台币），面板成为第二大出口产品。

彼时，中国台湾面板产业占据全球40%以上的市场份额，一时风光无两。

然而，好景不长。2010年后，全球面板产业进入“大尺寸时代”。中国大陆显示产业凭借8.5代线和10代线的规模优势，将液晶成本曲线压至极限；韩国则在OLED技术上持续领跑。反观中国台湾面板产业长期停留在5代线及6代线的生产阶段，曾经的光环产业开始陷入产能落后、毛利率下滑、技术迭代滞后等多重困境。

中国台湾面板厂商的财务数据印证了这一困局：彩晶2024年毛损率高达36.11%，税后净亏损53.25亿元（新台币）；群创与友达虽在2024年扭亏，但前一年两家企业均巨亏超过180亿元（新台币）。

战略腾挪

从2024年开始，中国台湾面板厂商动作频频。

2024年8月，群创将南科四厂（5.5代线）以171.4亿元（新台币）的价格出售给台积电，这场交易被业界视为中国台湾面板产业转型的标志性事件。

当月，美光斥资81亿元（新台币）接手友达台南三座厂房及台中后里部分设施，这些曾经为液晶面板生产提供支撑的厂房，将变身为HBM（高频宽存储器）的测试基地。

同年10月，群创又将其南京厂房成功售出，交易总金额为4.5亿元。

2025年2月，友达再次将后里工厂以30.5亿元（新台币）出售给美光。

2025年6月，台湾第三大面板厂——彩晶南科的厂房传闻被联电相中，或许将成为联电半导体扩张的现成基地。

有消息称，群创南科五厂（5代线），以及在竹南的T1（5代线）都已经停产或部分转移到其他厂区生产，这两座厂房可能是下一批出售标地。而友达新加坡厂房也在待价而沽。这场中国台湾面板产业的“腾笼换鸟”浪潮仍在继续。

“双向奔赴”

中国台湾面板厂商2024年开启的“卖厂潮”并非偶然。

近年来，包括友达、群创在内的中国台湾面板企业正积极向医疗显示、车载显示这些价值相对较高的应用领域发展，技术上则集中资源放在Micro LED技术的发展上，以逐渐摆脱传统显示器业务的激烈竞争，打造业绩新增长点。

CINNO Research资深分析师刘雨实向记者分析指出，被出售的标的存在鲜明共性——均为2005年前投产的5代以下LCD产线，它们的经济效益在全球高世代线竞争中急剧下滑，但维护成本却居高不下，中国台湾面板厂需要尽快摆脱这些沉重负担。

当面板厂苦于老旧产能时，全球半导体企业却因AI浪潮陷入产能焦虑。这也给了两个产业“双向奔赴”的机会。

随着AI芯片需求爆发，CoWoS先进封装产能持续吃紧，台积电需要快速补充产能。据业界消息透露，收购群创南科厂后，台积电可将其改造为专属CoWoS产线，守护技术机密的同时实现产能跃升。

同样盯上那些闲置厂房的还有因HBM供不应求急需扩产的美光。据悉，美光购入的友达厂房将转型为HBM测试基地，其目的是希望通过在中国台湾建立从晶圆制造到后段封装全流程整合“一条龙”生产基地，借地利优势缩短交期，并强化与台积电的HBM整合协作。

一退一进间，这些在面板竞争中落伍的面板厂房却成了半导体企业眼中的稀缺资源。

范博毓指出，这些厂房的无尘室规格与半导体接近，可使改造周期大为缩短，这对于寻求快速扩产的半导体厂商来说具有相当的吸引力。

日前，联电被传有意收购彩晶南科厂房的消息，再次印证了这一趋势。正如刘雨实所言：“半导体扩产热潮客观上推动了中国台湾面板厂商出售闲置厂房的意愿。”

业内人士认为，现在是中国台湾面板厂商“腾笼换鸟”的最佳时机。对企业来说，善用闲置产线不仅可以摆脱落后产能，减少资产负担，还可通过售厂获得的大量资金为企业在新赛道上的探索提供支持。

产线交易背后，或许还隐藏着中国台湾面板厂进军半导体供应链的野心。

友达在与美光交易公告中暗示，希望此次交易后，开启双方公司未来更多方面的合作机会。

群创出售南科厂给台积电时，特别强调“开启技术合作可能性”。据悉，群创钻研扇出型面板级封装（FOPLP）技术已久，技术成熟与发展需要半导体企业的支撑。此前，群创一直希望与台积电合作发展FOPLP技术。据业内人士分析，此次群创出售南科厂给台积电，背后就有推动技术合作的意图。群创或许可以通过捆绑策略，在先进封装领域率先撕开突破口，加速实现转型。

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