共探人才培养与科技成果转化新纵深，微电子校企合作论坛融通未来

7月3日-5日，以“张江论剑 共赢浦东 芯链全球”为主题的2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重举行，围绕半导体技术演进、供应链安全、资本赋能等核心议题展开多维度的思维碰撞交流。大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微（上海）科技有限公司承办，上海市集成电路行业协会协办，浦东科创集团、海望资本战略协作，上海市张江科学城建设管理办公室、浦东新区投资促进服务中心支持。

作为大会最具影响力的核心论坛之一，本届“微电子学院校企合作论坛”规模进一步提质、扩容，数十位高校微电子院长、相关学科带头人、科技成果转化中心负责人，以及上市公司、细分领域龙头、投资机构高层出席论坛，深入探讨了产业人才培养与科技成果转化，促进了校企合作和“产学研”融合发展，为中国半导体产业高质量发展提供“芯”动力。

中国集成电路投资创新联盟秘书长、爱集微董事长老杳

中国集成电路投资创新联盟秘书长、爱集微董事长老杳在致辞中指出，“企业发展到一定规模时，通常会加强与高校、科研机构的前沿技术合作与人才交流。当前国内此类合作仍显不足，主因是具备职业化、国际化竞争力且盈利稳定的企业数量有限。尽管部分企业坚持研发投入，但校企合作往往更易实现资源整合。相信未来中国半导体的企业实力将持续提升，集微微电子校企合作论坛也将在此进程中发挥关键作用。”

匠心汇聚 洞见纷呈

近年来国家持续强化科技创新战略，密集出台政策推动高校专利转化，凸显其在国家创新体系中的关键作用。数据显示，截至 2024 年底我国发明专利有效量达 475.6 万件，高校和科研机构贡献超 20%。但高校专利普遍存在转化周期长、市场匹配度低等问题，导致转化率偏低，打通实验室到生产线的 “最后一公里” 成为亟待解决的关键课题。

爱集微知识产权部总经理刘婧

论坛上，爱集微知识产权部总经理刘婧重磅发布了《2024年度中国高校半导体行业专利白皮书》。该白皮书系统梳理了中国高校在半导体设计、制造、封测、材料及设备五大领域的最新专利成果，从专利整体态势、专利申请人、专利地域分布、专利运营、产学研合作等多维度进行深入分析，通过详实的数据和专业的解读呈现高校半导体专利发展现状，为行业提供有价值的参考，助力破解专利转化难题。

刘婧指出，2024 年度高校半导体专利申请总量达 8799 件，同比增长 4.8%。当前高校专利申请以中国专利为主，占比超 90%，其中清华大学以 343 件的公开 / 授权量位居榜首。受国际形势影响，高校半导体海外专利布局有所下降。在细分领域中，半导体设备相关专利数量最多，达 4303 件，同比增长 8.88%。

面对亿门级芯片设计复杂度提升，Cadence技术销售总监陈思若指出，Cadence Palladium Z3 作为企业级仿真平台，突破当前芯片验证开发瓶颈，其革命性优势获产业巨头青睐。衍生的低成本 Palladium Z3 Studio System，作为 “产教融合创新平台” 核心组件，助力高校与科研机构以更低成本接入顶尖验证工具，实现 “教学 - 科研 - 产业” 无缝衔接。“该系统已成为产教融合关键纽带，持续为行业输送创新人才，夯实可持续发展基础。”

Cadence技术销售总监陈思若

打通融合 破除差异

在主题论坛环节，由复旦大学微电子学院院长、示范性微电子学院产学融合发展联盟副秘书长张卫担任主持人，就“向‘新’而行·共建人才培养与科技成果转化创新生态”议题，邀请多位与会嘉宾分别从人才培育、校企合作和科技成果转化等角度进行了深度交流与分享。

目前，集成电路产业受国家高度重视，中美经贸关系变化也为行业带来新机遇。北京大学集成电路学院副院长鲁文高指出，高校高水平论文发表量增长与海外人才回流，推动集成电路学科进入发展红利期。但校企合作仍存需求差异等痛点，需以共同目标为导向推进产学研融合：通过联合研发项目缩小需求差距，高校应强化教授与企业的实践联动，企业则需深度参与人才培养并加大资源支持。

他还称，人才的高质量培养第一要素是因材施教，包括提升教学吸引力（如优化课程、设立荣誉班），尊重学生意愿和兴趣避免强制性“分流”，以及师生朝共同目标去努力。

近年来，产学研融合发展成为大势所趋，但其中仍然面临一些挑战。上海交通大学集成电路学院、电子工程系常务副院长兼系主任郭小军指出，目前校企合作的重要痛点就是高校课程体系滞后于产业变化，企业对高校科研能力认知不足，同时校企共建课程效果有限。

“目前产业发展改变很大，但高校课程体系、科研思维改变不多，同时企业对高校实力也不清晰。”郭小军建议，校企双方应深度联合设计、共建课程，建立“联合实验室+实体实验基地”，以及探索“产业主导型成果转化”模式，推动上下游企业与高校科研力量协同。

无论如何，在教育部支持下，国内集成电路学科教育已经取得长足进步，一些集成电路品牌学院、专业和相关学生数量持续增多。南京大学电子科学与工程学院院长刘斌表示，高校应响应国家战略需求，培养符合产业需求的人才，不断升级产教融合机制，包括根据企业需求调整学生课程体系，增加实践环节，鼓励学生深入企业学习最新技术；建立高校与企业间的设备共享机制，降低高校自主研发成本，同时切实提升教学与实践结合能。

“在这一方面，南京大学也一定优势，因为无论在设计、制造还是封装环节，江苏集成电路产业都具备较扎实的基础，为学生提供实践机会，而且与企业合作较紧密。”刘斌补充道。

多管齐下 创新动能

当前集成电路产业已从“卡脖子”攻坚阶段转向局部饱和与高质量发展时期，高校角色亟待升级：科研重心应从单一人才培养转向深度成果转化，尤其需强化科研与产业需求的衔接，进一步推动校企合作与产学研深度融合，从而为产业发展和升级注入持续创新动能。

对此，东南大学电子科学与工程学院副院长吴俊称，东南大学长期聚焦三项核心工作。第一，校企协同育人：联合头部企业开展定制化培养，推动课程与实践反向融合；第二，科创竞赛赋能：搭建国家级竞赛平台（嵌入式/芯片设计等），提升学生实战能力；第三，基础与前沿并重：构建“小而精”专业课程群，针对产业急需方向夯实理论基础支撑创新需求。

“未来，国内高校还需进一步强化校企纽带，包括推动师生深度理解产业规范与需求，引导科研方向精准对接产业痛点，提升科研落地性和转化效率。”他还指出，高校需以成果转化和创新创业为引擎，通过课程改革、竞赛赋能、校企协同三大抓手，推动集成电路教育从“人才输送”向“创新策源”升级，支撑产业高质量发展。

根据当前行业发展需求，培养既懂技术又懂产业、金融和市场的人才面临不少困难，但仍需寻找通路。电子科技大学集成电路科学与工程学院院务助理、办公室主任赵强表示，在人才培养的创新实践方面，电子科技大学搭建了校内设计制造公司平台，强化学生实习实训，同时每年选派多名教师赴企业跟岗学习1-3个月，并将企业经验融入教学，纳入教师考核。

他还称，“其实早在2015年微电子学院成立时，我们就就开启了“三个一”工程教育模式，即本科生需完成120学时的IT综合实验（分设计、模拟等方向），全国较早推行本科生参与芯片设计和流片实践，以及每学期安排300名学生赴全国企业实习。

在科技成果转化方面，赵强认为目前主要存在三大挑战。第一，技术经理人短缺：需兼具技术、产业、金融、市场知识的复合型人才，队伍建设任重道远。第二，教授创业风险较高：缺乏专业团队指导，创业失败率高；需探索“概念验证”项目模式，降低教师风险。第三，学院层面尝试：梳理校内专利资源，联合产业界评估转化价值，推动高价值成果落地。

另外，在国内人才体系考评方面，华东师范大学集成电路学院副院长吴幸指出，当前工科博士培养仍受论文发表等传统学术指标束缚，而集成电路等学科需直面产业痛点 —— 部分产业项目因涉及核心技术工艺保密，成果难以用现有评价机制体现。对此，建议通过政策松绑与学科特区试点，推动学术评价体系契合集成电路产业攻坚需求。

多维实践 精准对接

半导体产业正沿 "美国创新 - 日本产业化 - 中国台湾大众化" 的路径向中国大陆迁移，顶尖人才本土化趋势显著。当前破局关键在于推进集成电路创新实践与产教融合：芯原股份以竞赛实战化、教材产业化、资源网络化三大支柱，在企业端探索出破解产教融合难题的路径，实现人才培养与产业需求的精准对接。

芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民指出，芯原在人才培养领域构建特色模式：通过连续十年举办 "芯原杯" 芯片设计大赛，以三人小组制 + 限时命题模拟企业攻关场景，推动软件人才向硬件设计转型，赛事成果直接对接产业界，优秀团队可获企业深度孵化。同时，芯原坚持严格筛选标准，着重强化学生实践能力与新员工培养。

在校企合作与课程创新方面，芯原联合多所高校开发 600 页统一教材及课程架构，每章节配套硕士课题与企业实战项目（如针对工业痛点的 "芯片散热设计"），并通过年度创业峰会收集行业反馈实现内容迭代。此外，芯原通过系列创新举措打造 "教育 - 产业" 直通生态圈，打通产教融合关键节点。

显然，通过模式创新激活产教协同价值，有助于真正释放校企合作潜能。

苏州能讯高能半导体副总裁裴轶指出，能讯半导体以 "三位一体" 培养体系深化校企协同：与政府合作推出国际人才计划，为硕博生提供企业宿舍与科研条件，实现 "在校研究 - 在企实战" 衔接；企业高管兼任高校教授，将产业课题融入课程，学生定期进企实训；与西电共建产教融合班，实行 "1 年校学 + 1 年企训" 制，每班 30 人成建制输送至产线。

在职业发展层面，企业构建 "双向赋能" 通道：派核心骨干攻读工程博士，以前沿技术反哺企业；联合高校建立产业基地，将技术需求转化为科研课题，形成 "技术迭代 - 人才升级" 循环。裴轶提到，当前产教融合仍面临制度性挑战：企业培养的学生超 70% 流向竞争对手，知识产权分配机制僵化，亟需政策层面破解人才流失与产权分配等难题，推动产学研深度融合。

未来在产业迁移进程中，需突破材料/工艺/架构的原创瓶颈，扭转"技术追随"现状，如镀膜设备被应用材料垄断的教训。安集科技资深副总裁王雨春表示，国内资金链、人才链、产业链已形成金字塔底座，为原创突破提供支撑，但需构建 "基础研究 - 产业应用" 协同创新体：高校应担纲前沿探索，开展高风险研究；企业聚焦技术转化，牵头搭建共性技术平台；同时重构专利保护逻辑，区分 "商业机密" 与 "开放专利"。

针对材料领域专利保护不足等挑战，他提出校企合作优化路径：强化产业链协同，开放共性技术资源，鼓励关键创新；人才培养方面，加大物理、材料背景及具备工程基础的学生培育，电子学院增设交叉学科课程；此外，需聚焦原创技术，推动高校研究与产业化深度结合。