北京
金融界2025年7月9日消息，国家知识产权局信息显示，苏州珮凯科技有限公司申请一项名为“芯片制造蚀刻机台LAM陶瓷部件的精密再生方法”的专利，公开号CN120268723A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及石英部件的精密再生方法技术领域，尤其涉及芯片制造蚀刻机台LAM陶瓷部件的精密再生方法，包括以下步骤：对仪器外观，输出线缆和清洗头保护镜片进行检测，开启仪器，设置语言，清洗模式，将石英部件放置转盘上靠近清洗头位置，清洗头对准石英部件区域；热效应；机械冲击效应；声波振动效应；光化学效应；等离子体效应；清洗完成后关闭仪器，部件降温后拿走部件，关机；本发明通过清洗效应之间的配合，能够依据污染物的化学结构、物理特性以及与石英部件的附着情况，精准地选择适配的激光波长，极大地降低了清洗过程对石英部件的潜在影响，确保了石英部件的完整性与性能不受损害，同时，能够将激光束塑造成最适宜清洗任务的形态。
天眼查资料显示，苏州珮凯科技有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州珮凯科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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