北京
雷达财经 文 冯秀语 编 李亦辉
7月8日，正帆科技(688596)公告，公司拟以现金方式购买辽宁汉京半导体材料有限公司62.23%的股权。公司已与标的公司汉京半导体及其5位股东签署股权收购意向协议，各方同 意拟按照标的公司100%股权价值为18亿元估值转让62. 23%的股权。
交易完成后，汉京半导体将成为正帆科技的控股子公司。汉京半导体是国内首家碳化硅耗材生产商和石英制品产业的头部供应商，此次收购有助于拓展公司的高耗零部件产品线，推动OPEX类业务的发展，增强公司的核心竞争力和持续业绩增长动力。
目前，双方已签署《股权收购意向协议》，但最终收购协议尚未完成，因此交易仍存在不确定性。
天眼查资料显示，正帆科技成立于2009年10月10日，注册资本28360.6254万人民币，法定代表人YU DONG LEI，注册地址为上海市闵行区春永路55号2幢。主营业务为向集成电路、泛半导体、生物制药等高科技产业及先进制造业客户提供设备类（CAPEX）业务和非设备类（OPEX）业务。
目前，公司董事长为俞东雷，董秘为郑鸿亮，员工人数为1914人，实际控制人为崔荣、俞东雷。
公司参股公司31家，包括上海正帆氦邺科技有限公司、文德秋径半导体（上海）有限公司、正帆洁净半导体（成都）有限公司、正帆科技（安徽）有限公司、正帆沃泰（上海）科技有限公司等。
在业绩方面，公司2022年至2024年营业收入分别为27.05亿元、38.35亿元和54.69亿元，同比分别增长47.26%、41.78%和42.63%。归母净利润分别为2.59亿元、4.01亿元和5.28亿元，归母净利润同比增长分别为53.61%、55.10%和31.50%。同期，公司资产负债率分别为59.47%、62.13%和62.23%。
在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险370条，周边天眼风险27565条，历史天眼风险3条，预警提醒天眼风险298条。
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