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智通财经APP获悉，咨询公司普华永道(PwC)周二在一份面向企业领导者的报告中指出，到2035年，全球约32%的半导体生产可能会因气候变化面临铜供应中断问题，这一比例是目前水平的四倍。
全球最大的铜生产国智利，已经在应对水资源短缺问题，而这正导致其铜产量放缓。普华永道表示，到2035年，为芯片行业供应铜的17个主要国家中，大部分都将面临干旱风险。
上一次全球芯片短缺，是由疫情引发的需求激增，同时工厂停工导致的。这一短缺严重冲击了汽车行业，也使其他依赖芯片的行业生产线陷入停滞。
普华永道项目负责人格伦·伯姆在报告中引用美国商务部的数据称：“芯片短缺导致美国经济的国内生产总值(GDP)增长减少了整整一个百分点，德国则减少了2.4%。”
普华永道还指出，来自中国、澳大利亚、秘鲁、巴西、美国、刚果民主共和国、墨西哥、赞比亚和蒙古的铜矿开采商也将受到影响，全球没有一个芯片制造地区能幸免于这种风险。
铜被用于制造芯片电路中数十亿根细小的导线。尽管人们正在研究替代材料，但就目前而言，没有哪种材料在价格和性能上能与铜相媲美。
普华永道表示，如果材料创新不能适应气候变化，且受影响国家无法建立更稳定的供水系统，这种风险将随着时间推移不断增加 。
报告指出：“无论全球碳排放减少的速度有多快，到2050年，每个国家约一半的铜供应都将面临风险。”
智利和秘鲁已经采取措施，通过提高采矿效率和建设海水淡化厂来保障供水。普华永道认为，这是值得借鉴的做法，但对于那些无法利用大量海水资源的国家来说，这可能并非可行的解决方案。
普华永道估计，如今智利25%的铜产量面临供应中断风险，十年内这一比例将升至75%，到2050年，这一比例将达到90%至100%。
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