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金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，泰姆瑞（北京）精密技术有限公司申请一项名为“一种芯片封装焊接真空炉及其传输方法”的专利，公开号 CN117718556A8，申请日期为 2023年11月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体芯片封装技术领域，提供芯片封装焊接真空炉及其传输方法，包括第一真空腔、第二真空腔、第三真空腔、第四真空腔和第五真空腔；所述第一真空腔、所述第二真空腔、所述第三真空腔、所述第四真空腔和所述第五真空腔沿作业流程方向依次设置；所述第一真空腔和所述第五真空腔为独立真空腔，通过控制速度达到最优的传输速度，防止工件的堆叠碰撞，保证了高效率的连续作业。
天眼查资料显示，泰姆瑞（北京）精密技术有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，泰姆瑞（北京）精密技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息72条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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