北京
金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，苏州芯钛半导体科技有限公司申请一项名为“一种晶圆反复正压清洗设备”的专利，公开号CN120243516A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本申请属于半导体2.5D/3D先进封装清洗技术，尤其是涉及一种晶圆反复正压清洗设备，包括带支腿的机座、液压伸缩缸、升降块、喷水头定位组件、污染物冲洗组件、晶圆旋转组件和清洁水箱，所述晶圆旋转组件包括环形底座、转环和置放盘，所述机座的顶部固定安装有环形底座，且环形底座的顶部转动安装有转环。本发明中，取出空心腔室内的晶圆并将其放入到置放盘的置物槽中，驱动电机工作，使其通过主齿轮带动齿圈转动，继而转环带动置放盘旋转，通过离心力的作用来甩出其中的污染物，清洗流程如：晶圆放置进入空心腔室‑加入纳米水充满空心腔室‑加正压持续一段时间‑泄压至常压‑晶圆离心旋转，以此重复操作，持续数次对晶圆进行清洗直至清洁。
天眼查资料显示，苏州芯钛半导体科技有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯钛半导体科技有限公司参与招投标项目20次，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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