探讨半导体并购整合的“矛与盾” 行业驱动与资本逻辑需双重融合

近年来，全球半导体行业的并购整合浪潮此起彼伏，从巨头重组到细分领域的资源整合，每一笔交易的背后都有产业格局重塑的逻辑，在国内政策支持和市场需求双轮驱动下，并购整合已经成为企业突破壁垒提升竞争力的重要路径。

7月3日-5日，以“张江论剑 共赢浦东 芯链全球”为主题的2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重开幕，围绕半导体技术演进、供应链安全、资本赋能等核心议题展开多维度的思维碰撞交流。

在主论坛中以“半导体行业并购整合”为主题的圆桌对话环节，由安谋科技CEO陈锋主持，新潮创投董事长王新潮、晶丰明源董事长胡黎强、小米产投管理合伙人孙昌旭、概伦电子总裁杨廉峰、海望资本首席执行官邢潇、智路资本管理合伙人张元杰、创耀科技董事长谭耀龙就中国半导体产业发展、并购整合、重组等问题发表自己的观点。

陈锋抛砖引玉指出，去年半导体企业IPO希望比较渺茫，很多被投企业希望被上市公司并购，不过今年A股市场IPO又开始活跃起来，半导体并购案例也在此起披伏。但整体来讲，经过这一年的推进，中国半导体并购整合并没有想象中那么大，这其中有哪些原因？以及当下中国半导体市场并购有哪些难点和注意事项？并请现场嘉宾分享了在并购重组过程中的经验，以及在实操中的一些建议。

王新潮：跨国并购背后，风险与收益并存

作为半导体产业并购整合的先行者，王新潮带领长电科技收购星科金鹏在当时掀起了不小的波澜，甚至被不少人视为“蛇吞象”的冒险之举。

王新潮回忆，当时长电科技虽已是中国最大的封测企业，但在先进封装技术上，仍与国际顶尖水平存在差距。星科金朋在先进封装领域成就斐然，通过并购，长电科技能够快速获取国际领先的封装技术，完善自身技术体系，加速向国际顶尖封测技术水平迈进，提升在全球封测技术竞争中的地位。

最终，这笔交易的完成让长电科技一跃成为全球第三大封测企业，不仅获得了星科金鹏在欧美市场的稳定客户群，更将其掌握的进封装技术快速吸收转化，为后续承接高端芯片订单奠定了基础。

王新潮坦言，如今再回望，若让他重新做一次并购决策，或许会因其中的挑战而犹豫。如今长电科技70%的利润都来自于这个项目，这一数据充分证明了并购对企业发展的积极作用。可以说，这次收购为长电科技的良好发展奠定了坚实基础，是企业发展历程中浓墨重彩的一笔。

胡黎强谈并购：“迷人的陷阱”与企业成长的必由之路

胡黎强带领晶丰明源在上市前后都推动了并购，他将并购比喻为“迷人的陷阱”，认为企业渴望通过并购快速整合资源、提升竞争力。

胡黎强强调，晶丰明源的并购重点在于人才。例如，一次并购后，被并购团队研发出全球领先的手机充电技术，成功进入三星的旗舰机供应链。另一次收购的团队中，创始人曾将一项器件以高价卖给德州仪器，晶丰明源通过收购其团队，获得了高速云计算相关技术，进入英伟达、AMD等公司的供应链。

胡黎强称，晶丰明源收购凌鸥创芯是一次被迫的选择。因为凌鸥创芯在缺货时面临被砍掉的风险，而其被裁撤将影响晶丰明源的部分业务。收购过程中，晶丰明源通过调整股东结构和团队，最终在2024年成功完成收购，凌鸥创芯的营收和利润大幅提升。

此外，晶丰明源对四川易冲科技的收购是基于进入手机和汽车市场的需求。尽管易冲科技估值较高，但胡黎强认为符合公司战略部署。收购过程中，市场环境和政策变化为并购创造了条件，但并购过程中也出现了团队冲突等问题。

胡黎强最后指出，并购并非一蹴而就，需要在战略和执行上精心安排。

孙昌旭：半导体并购整合难度高于预期

小米产投管理合伙人孙昌旭表示，我们去年开始就投身到半导体并购整合的潮流当中，过去一年以来，我们围绕并购整合至少对接了几十个项目，结果是一腔热血变成了一场冷水。

孙昌旭认为，并购整合挺难达成的，首先是并购的过程中，双方要清楚并购的目的是什么，并购方要有魄力去做各种努力，为公司的产品技术发展补足短板，被并购方如果只是要回购股权而去做并购，把回购压力扔给上市公司，基本就很难达成一致目的。

孙昌旭总结称，我们推动并购整合做了一年多，对接了几十个并购标的，目前成功的只有几个项目，成功率连5%-10%的比例都没有。这其中，最大的挑战在于估值体系，因为过去几年一级市场的芯片和材料相关标的估值是非常的高，跟二级市场是严重倒挂，不少模拟芯片标的一二级估值甚至倒挂了几倍，这就很难推动了。

“经过过去一年的推动，我觉得半导体并购整合挺难的。”孙昌旭最后表示，一年多以来，我们推进并购尝了很多酸甜苦辣，并购方也不想高估值收购，而且上市公司募集的资金也不能用来并购，并购还得再去发债发新股，希望监管审批的政策更简化一些，才能更好的推进上市公司并购整合；不过，好在6月份IPO政策放宽松了，科创板、创业板、北交所和港股都允许亏损企业上市，半导体公司资本化又有了新选择。

杨廉峰：并购确保自身价值与行业逻辑和资本逻辑协同

在概伦电子杨廉峰看来，并购不仅是企业自身做大做强的手段，更是行业发展的必然需求。从美国20年前的并购热潮到如今中国的半导体行业，企业通过并购解决行业面临的共同问题，可以提升整个行业的效率和竞争力。

目前，中国半导体行业正处于国产替代的关键时期，行业逻辑在并购整合中起主导作用。杨廉峰表示，尽管国产替代已经取得一定进展，但尚未解决整个行业的问题。企业需要通过并购整合来推动产业生态的完善，共同推动迭代发展，这不仅是简单的替代，更是行业需求驱动的结果。

杨廉峰认为，在并购过程中，价值评判至关重要。企业的价值不仅需要通过客户的认可来证明，还需要与资本逻辑相匹配。无论是IPO还是二级市场并购，都需要真实、准确地评估出企业的价值，并得到市场的认可。监管机构对资本估值的包容性也是为了更好地平衡行业需求和资本市场的期望。

杨廉峰表示，并购过程中，创业团队和公司的初心至关重要。如果创业团队的初心与行业逻辑不一致，即使勉强完成并购，后续也可能会面临诸多问题；企业并购需要确保自身价值与行业逻辑和资本逻辑相协同，才能在并购后实现长远发展。

邢潇：并购是集成电路产业提升竞争力的必然选择

“并购整合是集成电路产业发展的必然趋势。”海望资本首席执行官邢潇认为，尽管并购过程中存在诸多挑战，如买卖双方估值难以达成一致、国资对减值较为保守等问题，但从长远来看，并购是集成电路产业实现技术突破、整合资源、提升竞争力的必然选择；尤其是在外部环境日益严峻、技术封锁加剧的背景下，并购能够快速获取先进技术，推动产业升级。

“目前我国集成电路产业的上下游供应链图谱已经较为完整，但各细分赛道的实力并不强，存在重复建设的问题。”邢潇指出，部分行业如半导体材料和零部件的天花板较低，必须通过整合重组来提升竞争力。政府背景的资金参与并购，也是为了推动产业整合，提升我国在全球集成电路产业中的地位。

在并购实践中，估值问题是买卖双方难以达成一致的核心障碍。泡沫期企业估值虚高，而如今市场环境变化，估值需要大幅调整。邢潇建议，创始人和投资人需要在估值问题上做出一定让步，国资也应在减值问题上更加灵活，以促进并购的顺利落地。

邢潇强调，并购不仅仅是资本层面的操作，更是产业融合的挑战。买卖双方的博弈使得并购的难度依然很大，需要解决的不仅是价格问题，还包括技术整合、管理融合等多方面的挑战。并购的成功需要各方共同努力，推动产业的良性发展。

张元杰：理念契合是企业并购发展的关键基石

智路资本管理合伙人张元杰分享了公司在产业并购基金方面的经验，特别是从2016年开始的并购活动。他提到了最初选择并购对象的标准，以及如何发现并收购有品牌、团队和客户资源的大型现代化企业。

另外，张元杰谈到了公司在2019年底遇到的挑战，以及如何通过并购其他公司和参与重整来推动企业的发展和升级。其强调了寻找行业内具有相似理念的企业进行强强联合的重要性，并认为这种合作对于企业的长远发展至关重要。

谭耀龙：资本泡沫消化后方能回归理性发展轨道

创耀科技董事长谭耀龙深入剖析了当前半导体行业并购的难点与现状。作为一家专注于通讯类芯片设计的公司，创耀科技拥有丰富的并购标的资源，并已成立对外投资基金。然而，尽管已接触约15家潜在标的，但真正进入谈判阶段的仅五六家，且最终均未落地。

“这一现象的核心矛盾在于市场定价波动导致的买卖双方预期失衡。”谭耀龙称，2019年之前，行业并购以市场定价为主导，企业可通过内生增长逐步提升价值；但2019年后，半导体行业突然被资本力量裹挟，不仅并购估值水涨船高，人员薪酬亦快速攀升，行业成本结构彻底进入“资本定价”阶段。这一阶段持续3-4年，如今风向再度转变——资本退潮，市场定价回归。

“这一起一伏让企业和投资人都很痛苦。”谭耀龙坦言。在资本狂热期，创始团队和员工薪酬被推至高位，但随市场回调，许多企业面临沉淀资金难以消化、成本承压的困境。

对于未来，谭耀龙呼吁行业以更平衡的心态应对周期波动，包括理性看待资产减值和个体化筛选标的。同时，他强调需通过资本市场的进一步活跃和行业自发性整合，逐步消化此前的估值“泡沫”。“只有填补资本狂热留下的‘坑’，行业才能回归健康发展的轨道。”