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金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，强茂股份有限公司申请一项名为“半导体封装结构及半导体元件的半成品”的专利，公开号CN120261429A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体封装结构，包含导线架、纳米双晶金属层、半导体元件以及模封层。导线架包含承载部以及电路部。纳米双晶金属层位于承载部。半导体元件设置于纳米双晶金属层。纳米双晶金属层介于承载部与半导体元件之间，且半导体元件与电路部电连接。模封层包覆纳米双晶金属层以及半导体元件。
本文源自：金融界
作者：情报员
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