金融界2025年7月4日消息,国家知识产权局信息显示,强茂股份有限公司申请一项名为“半导体封装结构及半导体元件的半成品”的专利,公开号CN120261429A,申请日期为2024年01月。
专利摘要显示,本发明提供一种半导体封装结构,包含导线架、纳米双晶金属层、半导体元件以及模封层。导线架包含承载部以及电路部。纳米双晶金属层位于承载部。半导体元件设置于纳米双晶金属层。纳米双晶金属层介于承载部与半导体元件之间,且半导体元件与电路部电连接。模封层包覆纳米双晶金属层以及半导体元件。
本文源自:金融界
作者:情报员
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.