广东
行业主要上市公司：泰凌微(688591)、安凯微(688620)、思特威(688213)、士兰微(600460)、瑞芯微(603893)、北京君正(300223)、全志科技(300458)等
行业发展历程
中国物联网芯片发展可分为三个阶段。华为成立集成电路设计中心开启初步探索，2009年物联网被列为新兴战略性产业后芯片发展受重视，国家政策持续推动芯片自主可控，物联网芯片与5G等技术融合加深、应用拓展，2024年实现技术突破如华为昇腾310P芯片，2025年物联网芯片技术架构呈现新特征。
行业发展前景及趋势预测
未来我国物联网芯片需求将随物联网技术在多领域应用拓展而增长。工业物联网领域，制造业的数字化转型推动芯片需求增长，如预测性维护芯片模组等;智慧城市方面，交通监控、应急响应等场景对AI视觉处理芯片等的需求也在增加;消费电子领域，智能家居设备的不断升级和普及，使得对高性能、低功耗的物联网芯片需求持续旺盛。国产替代加速，政策支持下国产芯片企业竞争力提升。发展趋势上，物联网芯片将向高性能、低功耗、智能化、集成化方向发展，与5G、AI、边缘计算等技术融合加深，助力物联网设备更智能、高效运行。同时，产业生态逐步完善，芯片设计、制造、封装测试等环节协同合作，推动我国物联网芯片产业快速发展，市场份额和影响力有望进一步扩大。
2030年我国物联网芯片市场规模有望达到2393亿元，年均复合增速约为13.70%。
物联网芯片行业进出口总况
2014-2024年，中国芯片行业进出口总额总体波动增长。2024年，中国芯片行业进出口总额达到5451.4亿美元，同比增长12.32%;贸易逆差2261.4亿美元，同比增长5.97%。2025年1-4月，芯片行业贸易规模已有1796.1亿美元，贸易逆差667.3亿美元。
物联网芯片出口情况
2014-2024年，我国芯片出口价格整体低于进口价格，但我国芯片出口价格呈现波动上升趋势。从2014年的0.40美元/颗增长至2024年的0.54美元/颗。这说明我国芯片的自主创新能力不断提高，芯片的技术含量和附加值逐渐增加，随着我国芯片在国际市场的份额逐渐增加，其市场竞争力和议价能力也在不断增强，从而推动了出口价格的上升。
更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国物联网芯片行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》
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